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本实用新型公开了一种具有防浮起功能的芯片绑定玻璃结构，包括芯片和玻璃层，所述芯片上具有多个凸点，所述玻璃层上具有与所述凸点相匹配的面板垫，还包括共晶层和粘着层，所述凸点和面板垫之间通过共晶层连接，所述粘着层填充于芯片和玻璃层之间，本实用新型...
该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。

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