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一种倒装芯片接合装置(100)，包括：接合工具(10)，包含基底(11)、以及将两面配置有突出电极(72、73)的半导体晶粒(70)真空吸附于其表面(14)的岛状物(13)；以及加热器(20)，对真空吸附于岛状物(13)的半导体晶粒(70)...
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