【技术实现步骤摘要】
一种平行光LED封装
本专利技术涉及LED封装领域，特别涉及一种平行光LED封装。
技术介绍
现有的LED的发光体接近点光源，点光源理想化为为质点的向四面八方发出光线的光源，发出的光上下左右看都是一样的亮，LED点光源是一种新型的节能环保装饰灯，采用LED冷光源发光，内置微电脑发光芯片，可任意编程控制，多个同步变化，单色变化也可以实现同步七彩渐变，跳变，扫描，流水灯全彩变化效果及多个led点光源组成点阵屏。可变化出各种图画，文字和动画效果，是线形光源及泛光照明的一个补充，外形美观大方可满足楼体等装饰的点线面的设计要求。而平行光是指光在传播途中其波前始终保持一个平面的光束，目标平行光使用目标对象指向灯光，可以调整灯光的颜色和位置并在3D空中旋转灯光。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对上述现有技术中存在的缺陷，而提供一种平行光LED封装，通过添加光栅的结构，可以将点光源变成平行光源，使LED运用更广泛。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种平行光LED封装，包括基板，发光芯片，引线，光栅，封装壳，所述发光芯片固定在所述基板上，所述基板电极正与所述发光芯...
【技术保护点】
1.一种平行光LED封装，包括基板，发光芯片，引线，光栅，封装壳，所述发光芯片固定在所述基板上，所述基板电极正与所述发光芯片底部贴合固定，所述引线一端与所述发光芯片连接，另一端与所述基板电极负连接，其特征在于：所述光栅顶点分别固定在所述基板上，所述发光芯片和所述引线在所述光栅内，所述光栅，所述发光芯片和所述引线在所述封装壳内，所述封装壳固定在所述基板上。
【技术特征摘要】
1.一种平行光LED封装，包括基板，发光芯片，引线，光栅，封装壳，所述发光芯片固定在所述基板上，所述基板电极正与所述发光芯片底部贴合固定，所述引线一端与所述发光芯片连接，另一端与所述基板电极负连接，其特征在于：所述光栅顶点分别固定在所述基板上，所述发光芯片和所述引线在所述光栅内，所述光栅，所述发光芯片和所述引线在所述封装壳内，所述封装壳固定在所述基板上。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京澳特利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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