发光二极管封装支架制造技术

一种发光二极管封装支架，包括一导线架及一杯体，该导线架包括一电极板及至少一自该电极板突出的卡扣部，该卡扣部包括一延伸段及一自延伸段突设的卡钩段，该卡钩段和该电极板之间形成一凹陷，该杯体包括一侧壁及一底座，该底座包括一对应容设该电极板的贯穿部及至少一因包覆该卡扣部而形成的穿孔，该穿孔包括一横向槽及一自该横向槽垂直延伸的钩槽，该横向槽供该延伸段穿设而令该卡钩段得和该钩槽相互固定。该导线架透过该卡扣部被该底座所包覆而相互钩抵，增加该封装支架的结构稳固性，进而提升封装的气密性并延长发光二极管的寿命。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装支架
本新型为有关一种发光二极管封装支架，尤指一种结构稳固的发光二极管封装支架。
技术介绍
在发光二极管的制造过程中，导线架(LeadFrame)乃用于承载发光二极管芯片的一结构体，亦为主要元件之一。传统的导线架可见中国台湾新型专利公告第M493752号，揭示一种可防止溢胶的发光二极管导线架结构，包括：一胶座，具有一中空功能区以及一围绕于该中空功能区外的外壁；以及多个导接脚，皆具有一朝向该胶座的表面而结合于该胶座下方，并有部分所述表面表露于该中空功能区；其中，所述表面在与该胶座相结合的部位形成交接处，且所述交接处在各该导接脚的高度位置，较高于所述表面在紧邻该胶座的外壁周缘的高度位置。中国台湾专利技术专利公告第I506822号，揭示一种具有不对称环壁的发光二极管芯片承载座，该承载座包括：一基座，包含一杯体及固置于该杯体的一导线架，该杯体内设有至少一凹坑部，该凹坑部内具有一底壁及形成在该底壁周缘的一环壁，该环壁上具有相对的一第一侧壁及一第二侧壁，所述发光二极管芯片固定在该底壁并和该导线架电性连接，并该第一侧壁和所述光轴之间形成一第一夹角，该第二侧壁和所述光轴之间形成一第二夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装支架，其特征在于，包括：一导线架，包括一电极板以及至少一自该电极板突出的卡扣部，该卡扣部包括一横向突设的延伸段以及一自延伸段垂直突设的卡钩段，该卡钩段和该电极板之间形成一凹陷；以及一杯体，包括一侧壁以及一底座，该底座包括一对应容设该电极板的贯穿部以及至少一因包覆该卡扣部而形成的穿孔，该穿孔包括一横向槽以及一自该横向槽垂直延伸的钩槽，该横向槽供该延伸段穿设于其中而令该卡钩段得和该钩槽相互固定。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装支架，其特征在于，包括：一导线架，包括一电极板以及至少一自该电极板突出的卡扣部，该卡扣部包括一横向突设的延伸段以及一自延伸段垂直突设的卡钩段，该卡钩段和该电极板之间形成一凹陷；以及一杯体，包括一侧壁以及一底座，该底座包括一对应容设该电极板的贯穿部以及至少一因包覆该卡扣部而形成的穿孔，该穿孔包括一横向槽以及一自该横向槽垂直延伸的钩槽，该横向槽供该延伸段穿设于其中而令该卡钩段得和该钩槽相互固定。2.如权利要求1所述的发光二极管封装支架，其特征在于，该杯体还包括至少一突设于该侧壁的补强部。3.如权利要求2所述的发光二极管封装支架，其特征在于，该补强部具有一靠近该底座的隆起。4.如权利要求1所述的发光二极管封装支架，其特征在于，该导线架还包括一相邻该电极板一侧的第一侧部以及一相邻该电极板另一侧的第二侧部。5.如权利要求4所述的发光二极管封装支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖彪，蒋维露，
申请(专利权)人：深圳市明格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44