【技术实现步骤摘要】
一种LED-G9灯丝支架
本技术涉及一种灯丝支架,具体涉及一种LED-G9灯丝支架。
技术介绍
现有LED-G9灯支架基本是在整片矩形基板(如120mm长,40mm宽,0.4mm厚),采用厚膜工艺、低温共烧、溅镀、电/化学沉积等工艺将电路印制到基板上,然后将LED晶片和其它芯片借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板连结而成LED组件,点胶成型。分离后再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。具有高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间等优点。现有LED-G9灯支架引脚一般采用钼丝等金属丝,通过银浆等物质将金属丝烧结在基板上,同时产品成型后续经过多次裂板得到最后产品,生产过程中存在多级产生报废的环节。因为其基板支架与LED灯丝、RGB支架差异大,夹具通用性差。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种生产成本低、制程环节简单、生产风险少的LED-G9灯丝支架。本技术采用以下技术方案:一种LED-G9灯丝支架,包括基板(1)、金属支架(2),其特征在于:所述基板(1)两端分别设有一个以上基板包裹端(3),所述金属支架(2)上设有多个金属连接端子(5),所述金属连接端子( ...
【技术保护点】
1.一种LED‑G9灯丝支架,包括基板(1)、金属支架(2),其特征在于:所述基板(1)两端分别设有一个以上基板包裹端(3),所述金属支架(2)上设有多个金属连接端子(5),所述金属连接端子(5)一端与所述金属支架(2)连接、另一端设有与所述基板包裹端(3)压合固定连接的金属包爪(6)。
【技术特征摘要】
1.一种LED-G9灯丝支架,包括基板(1)、金属支架(2),其特征在于:所述基板(1)两端分别设有一个以上基板包裹端(3),所述金属支架(2)上设有多个金属连接端子(5),所述金属连接端子(5)一端与所述金属支架(2)连接、另一端设有与所述基板包裹端(3)压合固定连接的金属包爪(6)。2.如权利要求1所述的LED-G9灯丝支架,其特征在于:所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员:林成通,翁欣强,
申请(专利权)人:浙江英特来光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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