高压LED灯珠及其封装方法技术

本发明专利技术公开了高压LED灯珠，包括支架、LED发光芯片、电阻和导线，支架为一面开口的中空结构，支架内底面上设置相互分离的支架正极板和支架负极板；LED发光芯片与电阻均固定在支架的内底面上，LED发光芯片和电阻通过导线串联连接，并与支架正极板和支架负极板连接形成电通路。本发明专利技术还公开了高压LED灯珠的封装方法。本发明专利技术提供的高压LED灯珠，首先，电阻内置，节省电路中的电阻器件，减少电路中的线路，降低灯珠老化速度；第二，节省电路板空间，电路中灯珠密度增大，可以达到更好的视觉效果；最后，灯珠工作电压升高后，灯珠可并联在实际电路中，降低灯珠异常对整体电路的影响，提高产品的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高压LED灯珠及其封装方法
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种高压LED灯珠及其封装方法。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成，具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动等优点，因此被广泛应用于生产生活的诸多领域。在LED照明和LED背光等应用中，常常需要多个LED灯珠串联或串并联使用以简化电路，降低成本。现有的LED灯珠工作电压较小，在实际的应用中需要外接电阻进行分压，首先，电路中线路较多，接线复杂，成品占用面积大，灯珠易老化；其次，电路中一个灯珠出现异常，整组灯都会出现异常，降低产品稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种高压LED灯珠与其封装方法，可以解决以上问题中的一个或多个。根据本专利技术的一个方面，提供了高压LED灯珠，包括支架、LED发光芯片、电阻和导线。支架为一面开口的中空结构，支架内底面上设置相互分离的支架正极板和支架负极板；支架正极板向支架外部延伸形成正极支架引脚，支架负极板向支架外部延伸形成负极支架引脚，正极支架引脚和负极支架引脚对称设置；LED发光芯片与电阻均固定在支架的内底面上，LED发光芯片和电阻通过导线串联连接，并与支架正极板和支架负极板连接形成电通路。其有益效果为：首先，电阻内置，节省电路中的电阻器件，减少电路中的线路，降低灯珠老化速度；第二，节省电路板空间，电路中灯珠密度增大，可以达到更好的视觉效果；最后，灯珠工作电压升高后，灯珠可并联在实际电路中，降低灯珠异常对整体电路的影响，提高产品的稳定性。在一些实施方式中，支架正极板和支架负极板的上表面与支架的内底面在同一平面上，支架正极板和支架负极板的下表面与支架的外底面在同一平面上。其有益效果为：由此，正负极板与电路板接触，在实现电路导通的同时，增大了导热面积，依靠电路板更快速将热量导出，保证导热良好；并且，极板内嵌于支架，支架的外底面可以设计为平整的平面，保证支架与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。在一些实施方式中，正极支架引脚和负极支架引脚为无折弯的贴片式引脚。其有益效果为：支架的外底面可以设计为平整的平面，保证支架与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。在一些实施方式中，支架上表面设置有负极方向指示。其有益效果为：由此，使用时可以更加快速判断支架引脚的极性，方便安装使用。在一些实施方式中，LED发光芯片为平面结构的双线LED发光芯片。根据本专利技术的另一个方面，提供了高压LED灯珠的封装方法，包括以下步骤：步骤1，固晶，在支架内底面点上固晶胶，再将LED发光芯片和电阻置于胶水上，在一定温度下烘烤固化；步骤2，焊线，将LED发光芯片、电阻、支架正极板和支架负极板使用导线焊接，形成串联电通路；步骤3，封装，向支架中注入封装胶，并烘烤至完全固化。其有益效果为：首先，电阻内置，节省电路中的电阻器件，减少电路中的线路，降低灯珠老化速度；第二，节省电路板空间，电路中灯珠密度增大，可以达到更好的视觉效果；最后，灯珠工作电压升高后，灯珠可并联在实际电路中，降低灯珠异常对整体电路的影响，提高产品的稳定性。在一些实施方式中，步骤1中使用的固晶胶为散热硅胶。其有益效果为：散热硅胶热阻低，导热性能好，并且其具有的高柔软性使其能够充分接触元件提高热传导效率，散热硅胶能够加快LED发光芯片和电阻的散热。在一些实施方式中，步骤2中使用的导线为金线。其有益效果为：由此，金线将支架、LED发光芯片和电阻连接，形成高压LED灯珠内部的串联电通路，同时，金线具有性能稳定的特点，导线的使用寿命长，增加高压LED灯珠的使用寿命。在一些实施方式中，在步骤3中，烘烤条件是先在95℃-105℃下烘烤2小时，再在145℃-155℃下烘烤4小时。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施例提供的一种高压LED灯珠的平面结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：图1示意性地显示了根据本专利技术的一种实施方式的高压LED灯珠，包括支架1、LED发光芯片2、电阻3和导线4。支架1为注塑成型的一面开口的中空结构，支架1内底面上设置三对相互分离的支架正极板11和支架负极板12，支架1内底面上还设置中心焊盘，中心焊盘与任意支架正极板11相连，支架正极板11、支架负极板12和中心焊盘皆为导电导热的金属片，可选用金属铜材料制作而成。支架正极板11向支架1外部延伸形成正极支架引脚51，支架负极板12向支架1外部延伸形成负极支架引脚52，正极支架引脚51和负极支架引脚52对称设置。LED发光芯片2是水平结构的双线芯片，因此有芯片正极21和芯片负极22，电阻3通过导电银胶固定在中心焊盘上，则相当于与支架正极板11实现电性连接，LED发光芯片2的芯片正极21与电阻3通过导线4相连，芯片负极22通过导线4连接在任一支架负极板12上，由此，形成高压LED灯珠的内部电通路。在本实施例中，电阻3选用S-30BBHUP型号芯片，在可选的实施例中，可选用电阻芯片，也可选用与电阻有相同功能的其他芯片。进一步地，支架使用白色PPA塑胶，支架内壁夹角为75°-80°。由此，内壁的倾斜角度大，增加灯珠的亮度。进一步地，支架正极板11和支架负极板12的上表面与支架1的内底面在同一平面上，支架正极板11和支架负极板12的下表面与支架1的外底面在同一平面上。由此，正负极板与电路板接触，在实现电路导通的同时，增大了导热面积，依靠电路板更快速将热量导出，保证导热良好；并且，极板内嵌于支架，支架的外底面可以设计为平整的平面，保证支架与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。进一步地，正极支架引脚51和负极支架引脚52为无折弯的贴片式引脚。由此，支架的外底面可以设计为平整的平面，保证支架与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。进一步地，支架1上表面设置有负极方向指示6。由此，使用时可以更加快速判断支架引脚的极性，方便安装使用。本实施例提供的高压LED灯珠，能够实现以下有益效果，首先，电阻内置，节省电路中的电阻器件，减少电路中的线路，降低灯珠老化速度；第二，节省电路板空间，电路中灯珠密度增大，可以达到更好的视觉效果；最后，灯珠工作电压升高后，灯珠可并联在实际电路中，降低灯珠异常对整体电路的影响，提高产品的稳定性。实施例2：一种高压LED灯珠的封装方法，包括以下步骤：步骤1，固晶，在所述支架1内底面点上固晶胶，再将所述LED发光芯片2和所述电阻3置于胶水上，在一定温度下烘烤固化；步骤2，焊线，将所述LED发光芯片2、所述电阻3、所述支架正极板11和所述支架负极板12使用导线焊接，形成串联电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高压LED灯珠，其特征在于：包括支架(1)、LED发光芯片(2)、电阻(3)和导线(4)，所述支架(1)为一面开口的中空结构，所述支架(1)内底面上设置相互分离的支架正极板(11)和支架负极板(12)；所述支架正极板(11)向所述支架(1)外部延伸形成正极支架引脚(51)，所述支架负极板(12)向所述支架(1)外部延伸形成负极支架引脚(52)，所述正极支架引脚(51)和所述负极支架引脚(52)对称设置；所述LED发光芯片(2)与所述电阻(3)均固定在所述支架(1)的内底面上，所述LED发光芯片(2)和所述电阻(3)通过所述导线(4)串联连接，并与所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)连接形成电通路。

【技术特征摘要】
1.高压LED灯珠，其特征在于：包括支架(1)、LED发光芯片(2)、电阻(3)和导线(4)，所述支架(1)为一面开口的中空结构，所述支架(1)内底面上设置相互分离的支架正极板(11)和支架负极板(12)；所述支架正极板(11)向所述支架(1)外部延伸形成正极支架引脚(51)，所述支架负极板(12)向所述支架(1)外部延伸形成负极支架引脚(52)，所述正极支架引脚(51)和所述负极支架引脚(52)对称设置；所述LED发光芯片(2)与所述电阻(3)均固定在所述支架(1)的内底面上，所述LED发光芯片(2)和所述电阻(3)通过所述导线(4)串联连接，并与所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)连接形成电通路。2.根据权利要求1所述的高压LED灯珠，其特征在于：所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)的上表面与所述支架(1)的内底面在同一平面上，所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)的下表面与所述支架(1)的外底面在同一平面上。3.根据权利要求1所述的高压LED灯珠，其特征在于：所述正极支架引脚(51)和所述负极支架引脚(52)为无折...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44