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本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种平行光LED封装，包括基板，发光芯片，引线，光栅，封装壳，所述发光芯片固定在所述基板上，所述基板电极正与所述发光芯片底部贴合固定，所述引线一端与所述发光芯片连接，另一端与所述基板电极负连接，所述光栅顶点...
该专利属于南京澳特利光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京澳特利光电科技有限公司授权不得商用。

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