一种倒装芯片封装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片封装治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决芯片倒装制程过程中，传统的治具对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度的问题。其技术方案要点包括载板和盖板，所述载板上设置有若干能够吸附所述盖板的磁铁；所述载板与盖板之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板的相对位置；所述盖板上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。本实用新型专利技术达到能够减小基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度，而且作业性好，可靠性高。

A Flip Chip Packaging Tool

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装治具
本技术涉及芯片封装
，更具体地说，它涉及一种倒装芯片封装治具。
技术介绍
芯片封装的形式包括两种，分别为正向封装和倒装。传统正向封装形式，在覆晶过程中对芯片位置精度要求不要(正常＜50μm)，制程过程中温度相对较低(正常180℃以下)，因此制程造成的基板扭曲较小，对位置影响较小。而倒装封装过程中温度较高(240℃)，对芯片位置精度要求高(＜10μm)。参照图1，基板包括底板1，底板1上均布设置有若干支板11。支板11的中间部分为覆晶区域，用于与芯片连接，支板11的顶角处为定位区域，用于机器加工定位。目前国内芯片倒装形式使用的治具为真空吸附载具或压条，通过真空吸附载具对基板进行局部真空吸附，或者使用压条固定基板的部分区域。但是，真空吸附载具或者压条对基板的覆盖区域有限，在高温制程中(240℃)对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种倒装芯片封装治具，其能够减小基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种倒装芯片封装治具，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片封装治具，其特征在于：包括载板(2)和盖板(3)，所述载板(2)上设置有若干能够吸附所述盖板(3)的磁铁(24)；所述载板(2)与盖板(3)之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板(2)的相对位置；所述盖板(3)上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔(32)，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装治具，其特征在于：包括载板(2)和盖板(3)，所述载板(2)上设置有若干能够吸附所述盖板(3)的磁铁(24)；所述载板(2)与盖板(3)之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板(2)的相对位置；所述盖板(3)上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔(32)，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装治具，其特征在于：所述载板(2)上开设有用于卡嵌所述磁铁(24)的固定槽(25)。3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装治具，其特征在于：所述载板(2)上开设有将所述固定槽(25)圈于其中的限位环...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙科，殷晓，王东良，姚国华，毕洪平，王国平，袁晓颖，张振燕，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32