一种倒装芯片封装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片封装治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决芯片倒装制程过程中，传统的治具对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度的问题。其技术方案要点包括载板和盖板，所述载板上设置有若干能够吸附所述盖板的磁铁；所述载板与盖板之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板的相对位置；所述盖板上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。本实用新型专利技术达到能够减小基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度，而且作业性好，可靠性高。

A Flip Chip Packaging Tool

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装治具
本技术涉及芯片封装
，更具体地说，它涉及一种倒装芯片封装治具。
技术介绍
芯片封装的形式包括两种，分别为正向封装和倒装。传统正向封装形式，在覆晶过程中对芯片位置精度要求不要(正常＜50μm)，制程过程中温度相对较低(正常180℃以下)，因此制程造成的基板扭曲较小，对位置影响较小。而倒装封装过程中温度较高(240℃)，对芯片位置精度要求高(＜10μm)。参照图1，基板包括底板1，底板1上均布设置有若干支板11。支板11的中间部分为覆晶区域，用于与芯片连接，支板11的顶角处为定位区域，用于机器加工定位。目前国内芯片倒装形式使用的治具为真空吸附载具或压条，通过真空吸附载具对基板进行局部真空吸附，或者使用压条固定基板的部分区域。但是，真空吸附载具或者压条对基板的覆盖区域有限，在高温制程中(240℃)对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种倒装芯片封装治具，其能够减小基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种倒装芯片封装治具，包括载板和盖板，所述载板上设置有若干能够吸附所述盖板的磁铁；所述载板与盖板之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板的相对位置；所述盖板上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。进一步地，所述载板上开设有用于卡嵌所述磁铁的固定槽。进一步地，所述载板上开设有将所述固定槽圈于其中的限位环槽。进一步地，所述固定槽开设于所述载板远离所述盖板的端面。进一步地，所述定位装置包括承载于所述载板上的若干定位销，以及开设于所述盖板上、与所述定位销配合的定位孔；基板与所述载板连接时，若干所述定位销围绕于所述基板周围。进一步地，所述定位销端部呈倒角设置。进一步地，所述载板上开设有若干排水孔。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、盖板与载板配合，实现对基板的整面覆盖，仅露出覆晶区域和定位区域，能够最大限度地保护基板，基板扭曲小，作业性好，可靠性高；2、盖板与载板通过磁铁吸附，能够避免盖板或者载板接触受力导致变形，进而保证盖板与载板的表面平整性和光滑度，从而保证基板的高度平整性，提高芯片的位置精度；3、采用了排水孔，能够保证基板的导热、散热以及水洗时药液的流动性。附图说明图1为
技术介绍
中基板的结构示意图；图2为实施例中载板的俯视图；图3为实施例中盖板的俯视图；图4为实施例中载板的局部正视图；图5为实施例中载板的仰视图；图6为实施例中载板的局部剖视图。图中：1、底板；11、支板；2、载板；21、第一定位销；22、第二定位销；23、排水孔；24、磁铁；25、固定槽；26、限位环槽；3、盖板；31、第一定位孔；32、封装孔；33、大识别孔；34、小识别孔；35、定位半槽；36、第二定位孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例：一种倒装芯片封装治具，参照图2和图3，其包括载板2和盖板3，本实施例中载板2的材料为A6061，盖板3的材料为蓝钢片，两者表面均镀铬，从而能够保证载板2的硬度以及表面的平整性与光滑度。参照图2和图3，载板2与盖板3之间设置有定位装置，定位装置包括与载板2连接的若干定位销，以及开设于盖板3上的若干定位孔；考虑到加工难度，本实施例中定位销包括第一定位销21和第二定位销22，定位孔包括与第一定位销21配合的第一定位孔31，以及与第二定位销22配合的定位半槽35和第二定位孔36；本实施例中载板2与盖板3之间能够同时固定两个基板，所以第一定位销21的数量为八个，第二定位销22的数量则为十个，其中载板2的两个长边分别设置有四个第二定位销22，还有两个设置在载板2的中间位置。参照图2，载板2上开设有若干排水孔23，本实施例中排水孔23的直径为1mm；排水孔23能够保证基板的导热、散热以及水洗时药液的流动性。参照图1、图2和图3，盖板3上开设有若干封装孔32和识别孔，本实施例中识别孔包括大识别孔33和小识别孔34；载板2、基板与盖板3连接时，基板位于载板2与盖板3之间，且底板1卡嵌于四个第一定位销21与六个第二定位销22之间，从而能够限定基板的相对位置；盖板3上的封装孔32与支板11中部的覆晶区域相对，从而能够实现芯片与基板的封装；大识别孔33和小识别孔34与支板11顶角的定位区域相对，从而能够方便机台的加工定位。参照图4，本实施例中第一定位销21的直径大于第二定位销22的直径，但是高度相同；第一定位销21和第二定位销22的端部均呈倒角设置，从而能够方便安装。参照图5，载板2上设置有若干磁铁24，若干磁铁24分布于整个载板2，通过磁铁24吸附盖板3(参照图3)，能够避免盖板3或者载板2接触受力导致变形，进而保证盖板3与载板2的表面平整性和光滑度，从而保证基板的高度平整性，提高芯片的位置精度。参照图6，载板2上开设有用于卡嵌磁铁24的固定槽25，本实施例中磁铁24呈圆柱形；载板2上还开设有限位环槽26，限位环槽26将固定槽25圈于其中；将磁铁24嵌入固定槽25内后，使用工具对限位环槽26处，沿固定槽25的方向挤压，对固定槽25进行缩口，从而能够防止磁铁24从固定槽25中脱离；本实施例中固定槽25开设于载板2不与基板接触的端面，从而能够保证载板2与基板接触端面的平整性和光滑度。工作原理如下：将基板安装于载板2与盖板3之间，通过定位销与定位孔能够实现三者的定位，通过载板2上的磁铁24吸附盖板3，能够实现三者的稳固连接；盖板3对基板进行整面覆盖，仅露出覆晶区域和定位区域，最大限度地保护基板，从而能够减小甚至避免基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片封装治具，其特征在于：包括载板(2)和盖板(3)，所述载板(2)上设置有若干能够吸附所述盖板(3)的磁铁(24)；所述载板(2)与盖板(3)之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板(2)的相对位置；所述盖板(3)上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔(32)，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装治具，其特征在于：包括载板(2)和盖板(3)，所述载板(2)上设置有若干能够吸附所述盖板(3)的磁铁(24)；所述载板(2)与盖板(3)之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板(2)的相对位置；所述盖板(3)上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔(32)，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装治具，其特征在于：所述载板(2)上开设有用于卡嵌所述磁铁(24)的固定槽(25)。3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装治具，其特征在于：所述载板(2)上开设有将所述固定槽(25)圈于其中的限位环...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙科，殷晓，王东良，姚国华，毕洪平，王国平，袁晓颖，张振燕，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32