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本实用新型公开了一种倒装芯片封装治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决芯片倒装制程过程中，传统的治具对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度的问题。其技术方案要点包括载板和盖板，所述载板上设置有若干能够吸附所述盖板的...
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