【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置
本技术公开了一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，具体为芯片封装
技术介绍
用于芯片封装的导电胶，只有在固化定型后才能达到应用要求，现有技术在进行导电胶定型时，需要工人将未定型的导电胶放置入定型装置内，待定型结束后，还需要工人将导电胶取出，操作繁琐，费时费力，人工成本较高。为此，我们提出了一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置投入使用，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体，所述箱体包括左侧板和右侧板，所述箱体顶端设置有进料口，所述进料口底侧的箱体内壁上设置有导料板A，所述导料板A底端设置有输送带A，所述输送带A右端底侧的箱体内壁上设置有导料板B，所述导料板B底端设置有输送带B，所述输送带B左端底侧的箱体内壁上设置有导料板C，所述导料板C底端设置有输送带C，所述输送带C右端底侧的箱体内壁上设置有导料板D，所述导料板D底端设置有输送带D，所述箱体底端左侧位置设置有出料口。...
【技术保护点】
1.一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)包括左侧板(2)和右侧板(3)，所述箱体(1)顶端设置有进料口(4)，所述进料口(4)底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板A(5)，所述导料板A(5)底端设置有输送带A(6)，所述输送带A(6)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板B(7)，所述导料板B(7)底端设置有输送带B(8)，所述输送带B(8)左端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板C(9)，所述导料板C(9)底端设置有输送带C(10)，所述输送带C(10)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板D(11)，所述导料板D(11)底端设置有输...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)包括左侧板(2)和右侧板(3)，所述箱体(1)顶端设置有进料口(4)，所述进料口(4)底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板A(5)，所述导料板A(5)底端设置有输送带A(6)，所述输送带A(6)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板B(7)，所述导料板B(7)底端设置有输送带B(8)，所述输送带B(8)左端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板C(9)，所述导料板C(9)底端设置有输送带C(10)，所述输送带C(10)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板D(11)，所述导料板D(11)底端设置有输送带D(12)，所述箱体(1)底端左侧位置设置有出料口(13)。2.根据权利要求1的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，其特征在于：所述左侧板(2)和右侧板(3)的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴春荣，陈思伟，
申请(专利权)人：厦门鑫嘉捷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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