镀金导电片制造技术
Gold plated conductive sheet
The utility model discloses a gold plated conductive sheet comprises a substrate, wherein the substrate is made of red copper, on the substrate surface is coated with a layer of gold, and the substrate is arranged on the outer surface of the concavo convex point, the substrate includes a second substrate first base plate, the level set in the first substrate and one end is inclined to the first substrate and the third substrate is located at one end of the second perpendicular to the substrate and the second substrate, the resistance is small.
【技术实现步骤摘要】
镀金导电片
本技术涉及导电片，特别涉及一种镀金导电片。
技术介绍
随着电子制造业的快速发展，导电片的需求越来越大。现有的导电片基本都是采用铜片制成，但是其电阻相对较大，导电性能相对较差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服
技术介绍
中的不足，提供一种镀金导电片，其电阻小。上述目的是通过如下技术方案来实现的：镀金导电片，包括基材，所述基材是采用紫铜制成的，在所述基材外表面镀有一层黄金，并且在所述基材外表面上设置有若干凹凸点，所述基材主要包括水平设置的第一基板、位于所述第一基板一端并且倾斜于所述第一基板的第二基板和位于所述第二基板一端并且垂直于所述第二基板的第三基板。进一步地，所述凹凸点是通过冲床冲印形成的。进一步地，所述黄金是通过电镀形成在所述基材外表面上的。进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间的夹角为130°至150°。进一步地，于所述第一基板上开设有第一通孔。进一步地，于所述第二基板上开设有第二通孔。本技术与现有技术相比具有如下优点：1、本技术的镀金导电片包括基材，所述基材是采用紫铜制成的，在所述基材外表面镀有一层黄金，并且在所述基材外表面上设置有若干凹凸点，采用这样结构的导电片的电阻小，导电性能相对更佳。附图说明图1示出了实施例中镀金导电片的1个结构示意图；图2示出了实施例中镀金导电片的另1个结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1和图2所示的，本实施例是一种镀金导电片，包括基材1，所述基材1是采用紫铜制成的，在所述基材1外表面镀有一层黄金，并且在所述基材1外表面上设置有若干凹凸点100，采用这样结构的导电片的电阻...
【技术保护点】
镀金导电片，其特征在于：包括基材，所述基材是采用紫铜制成的，在所述基材外表面镀有一层黄金，并且在所述基材外表面上设置有若干凹凸点，所述基材主要包括水平设置的第一基板、位于所述第一基板一端并且倾斜于所述第一基板的第二基板和位于所述第二基板一端并且垂直于所述第二基板的第三基板。
【技术特征摘要】
1.镀金导电片，其特征在于：包括基材，所述基材是采用紫铜制成的，在所述基材外表面镀有一层黄金，并且在所述基材外表面上设置有若干凹凸点，所述基材主要包括水平设置的第一基板、位于所述第一基板一端并且倾斜于所述第一基板的第二基板和位于所述第二基板一端并且垂直于所述第二基板的第三基板。2.根据权利要求1所述的镀金导电片，其特征在于：所述凹凸点是通过冲床冲印形成的。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈会四，
申请(专利权)人：中山市辉翔五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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