本实用新型专利技术公开一种免焊电路板式USB TYPE C 连接器，包括屏蔽外壳、上、下端子模块和EMI夹片，该上端子模块包括上端子座和镶嵌成型于其上的第一端子组，该第一端子组包括接地、电源和信号端子，于接地端子、电源端子和一信号端子上分别设置插槽，于上端子座上对应插槽设有通孔；该下端子模块包括下端子座和镶嵌成型于其上的第二端子组，该第二端子组包括接地、电源和信号端子，第二端子组之接地、电源和一信号端子上分别一体向上竖直设有凸柱，第二端子组之凸柱电性接触于第一端子组之插槽中。藉此，通过将端子采用凸柱和插槽配合方式实现电性接触，同时可根据需求增加各种规格的电阻、电容和热敏电阻等电子元器件，减少了生产工序，降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
免焊电路板式USBTypeC连接器
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种免焊电路板式USBTYPEC连接器。
技术介绍
连接器广泛应用于电子产品中，其用作数据传输、充电及影像传输等功能。目前，连接器的制程很难实现真正意义上的全自动化，其有些工序需人工处理，有些虽设计为全自动化制程，却发现在有些工序上很难管控其加工品质，导致加工良率降低，无疑增加了企业加工成本。现有USBTypeC2.0连接器通常包括有屏蔽壳体、绝缘座体及设置于绝缘座体内的上、下排端子组，传统USBTypeC连接器，为实现正反插功能，设计有两排导电端子，一般将两排导电端子尾端夹设于电路板上下两面，然后于电路板上焊接电子元件，但是传统USBTypeC连接器导电端子之焊线部较窄，导致电子元件的焊接十分不便，并且工艺复杂，成本高。因此，应对现有USBTypeC连接器进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免焊电路板式USBTYPEC连接器，通过将连接器第一端子组和第二端子组之接地端子、电源端子采用凸柱和插槽配合方式实现电性接触，在满足连接器可以正反插的同时，可将电子元件直接电性连接于元件焊接区中，省却电路板，避免焊接于电路板上导致的漏焊、虚焊等不良影响，减少了生产工序，降低了生产成本。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种免焊电路板式USBTYPEC连接器，包括有屏蔽外壳、安装于屏蔽外壳内的上端子模块、下端子模块和EMI夹片，该上端子模块包括有上端子座和镶嵌成型于上端子座上的第一端子组，该第一端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子，于接地端子、电源端子和一信号端子上分别设置有插槽，于上端子座上对应插槽设置有通孔；该下端子模块包括有下端子座和镶嵌成型于下端子座上的第二端子组，该第二端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子，第二端子组之接地端子、电源端子和一信号端子上分别对应上述插槽一体向上竖直设置有凸柱，该复数个凸柱分别伸出于下端子座外，上端子模块和下端子模块彼此贴合，第二端子组之接地端子、电源端子和信号端子上凸柱穿过上端子座上通孔，电性接触于第一端子组之接地端子、电源端子和信号端子之插槽中，并于上端子座上表面围绕每个插槽分别凹陷设置有一用于焊接电子元件的元件焊接区，该元件焊接区内设置有锡层，锡层与插槽电性接触，并于下端子座上对应第一端子组设置有焊线区；该EMI夹片夹设于上端子模块和下端子模块之间。作为一种优选方案：所述第一端子组具有两接地端子、两电源端子和一信号端子，两接地端子位于最外侧，两电源端子位于两接地端子之间，信号端子位于两电源端子之间；上述第二端子组具有两接地端子、两电源端子和四信号端子，两接地端子位于最外侧，两电源端子位于两接地端子之间，四信号端子位于两电源端子之间，该四信号端子包括有A5端子、A6端子、A7端子和B5端子，于该A5端子上弯折设置有接触片，于B5端子上设置有上述凸柱，该B5端子上凸柱与第一端子组之信号端子上插槽相对应。作为一种优选方案：所述上端子座之元件焊接区从左到右依次为第一焊接区、第二焊接区、第三焊接区、第四焊接区和第五焊接区，其中第一、第五焊接区分别对应电性接触于第一、第二端子组之接地端子，第二、第四焊接区分别对应电性接触于第一、第二端子组之电源端子，第三焊接区对应电性接触于第一端子组之信号端子和第二端子组之B5端子；于第一焊接区和A5端子之间连接有下拉电阻或于第二焊接区和A5端子之间连接有上拉电阻；于第四焊接区和第五焊接区之间连接有电容。作为一种优选方案：所述上端子座上表面后端设置有一元件焊接区，于该元件焊接区中设有一热敏电阻，第一端子组之两电源端子一体连接于热敏电阻一端，第二端子组之两电源端子一体连接于热敏电阻另一端。作为一种优选方案：所述第一端子组和第二端子组中各导电端子之步距相同。作为一种优选方案：所述上端子座内表面设置有复数个定位槽，于下端子座内表面对应定位槽设置有复数个定位柱，上端子模块和下端子模块贴合后，定位柱插置于定位槽中。作为一种优选方案：所述EMI夹片上设置有一T形嵌入架，于上端子座和下端子座内表面上分别设置有一T形嵌入槽，T形嵌入架位于T形嵌入槽中。作为一种优选方案：所述EMI夹片上设置有复数个通孔，于下端子座内表面对应通孔设置有固定柱，固定柱插置于通孔中。作为一种优选方案：所述屏蔽外壳包覆于上端子模块和下端子模块前端，上述元件焊接区和焊线区均露出于屏蔽外壳外部。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将连接器第一端子组和第二端子组之接地端子、电源端子采用凸柱和插槽配合方式实现电性接触，在满足连接器可以正反插的同时，连接器不需要焊接电路板，而是将电子元件直接电性连接于元件焊接区中，避免传统焊接于电路板上导致的漏焊、虚焊等不良影响，减少了生产工序，并省却了电路板，降低了生产成本。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1为本技术之连接器整体示意图；图2为本技术之连接器另一视角立体示意图；图3为本技术之连接器焊接电子元件后状态示意图；图4为本技术之连接器焊接电子元件后另一种状态示意图；图5为本技术之上端子模块、下端子模块和EMI夹片分解示意图；图6为本技术之上端子模块立体示意图；图7为本技术之下端子模块立体示意图；图8为本技术之EMI夹片立体示意图；图9为本技术之第一端子组分布示意图；图10为本技术之第二端子组分布示意图。附图标识说明：10、屏蔽外壳20、上端子模块21、上端子座211、通孔212、元件焊接区213、第一焊接区214、第二焊接区215、第三焊接区216、第四焊接区217、第五焊接区218、第六焊接区22、第一端子组23、接地端子24、电源端子25、信号端子26、插槽30、下端子模块31、下端子座311、焊线区312、定位柱313、固定柱32、第二端子组33、接地端子34、电源端子35、信号端子351、A5端子3511、接触片352、A6端子353、A7端子354、B5端子36、凸柱40、EMI夹片41、T形嵌入架42、通孔50、上拉电阻60、下拉电阻70、电容80、热敏电阻90、T形嵌入槽。具体实施方式本技术如图1至图10所示，一种免焊电路板式USBTYPEC连接器，包括有屏蔽外壳10、安装于屏蔽外壳10内的上端子模块20、下端子模块30和EMI夹片40，其中：该上端子模块20包括有上端子座21和镶嵌成型于上端子座21上的第一端子组22，该第一端子组22具有两接地端子23、两电源端子24和一信号端子25，两接地端子23位于最外侧，两电源端子24位于两接地端子23之间，信号端子25位于两电源端子24之间；于接地端子23、电源端子24和信号端子25上分别设置有插槽26，于上端子座21上对应插槽26设置有通孔211。该下端子模块30包括有下端子座31和镶嵌成型于下端子座31上的第二端子组32，该第二端子组32具有两接地端子33、两电源端子34和四信号端子35，两接地端子33位于最外侧，两电源端子34位于两接地端子33之间，四信号端子35位于两本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种免焊电路板式USB TYPE C 连接器，其特征在于：包括有屏蔽外壳、安装于屏蔽外壳内的上端子模块、下端子模块和EMI夹片，该上端子模块包括有上端子座和镶嵌成型于上端子座上的第一端子组，该第一端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子，于接地端子、电源端子和一信号端子上分别设置有插槽，于上端子座上对应插槽设置有通孔；该下端子模块包括有下端子座和镶嵌成型于下端子座上的第二端子组，该第二端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子，第二端子组之接地端子、电源端子和一信号端子上分别对应上述插槽一体向上竖直设置有凸柱，该复数个凸柱分别伸出于下端子座外，上端子模块和下端子模块彼此贴合，第二端子组之接地端子、电源端子和信号端子上凸柱穿过上端子座上通孔，电性接触于第一端子组之接地端子、电源端子和信号端子之插槽中，并于上端子座上表面围绕每个插槽分别凹陷设置有一用于焊接电子元件的元件焊接区，该元件焊接区内设置有锡层，锡层与插槽电性接触，并于下端子座上对应第一端子组设置有焊线区；该EMI夹片夹设于上端子模块和下端子模块之间。
【技术特征摘要】
1.一种免焊电路板式USBTYPEC连接器，其特征在于：包括有屏蔽外壳、安装于屏蔽外壳内的上端子模块、下端子模块和EMI夹片，该上端子模块包括有上端子座和镶嵌成型于上端子座上的第一端子组，该第一端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子，于接地端子、电源端子和一信号端子上分别设置有插槽，于上端子座上对应插槽设置有通孔；该下端子模块包括有下端子座和镶嵌成型于下端子座上的第二端子组，该第二端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子，第二端子组之接地端子、电源端子和一信号端子上分别对应上述插槽一体向上竖直设置有凸柱，该复数个凸柱分别伸出于下端子座外，上端子模块和下端子模块彼此贴合，第二端子组之接地端子、电源端子和信号端子上凸柱穿过上端子座上通孔，电性接触于第一端子组之接地端子、电源端子和信号端子之插槽中，并于上端子座上表面围绕每个插槽分别凹陷设置有一用于焊接电子元件的元件焊接区，该元件焊接区内设置有锡层，锡层与插槽电性接触，并于下端子座上对应第一端子组设置有焊线区；该EMI夹片夹设于上端子模块和下端子模块之间。2.根据权利要求1所述的免焊电路板式USBTYPEC连接器，其特征在于：所述第一端子组具有两接地端子、两电源端子和一信号端子，两接地端子位于最外侧，两电源端子位于两接地端子之间，信号端子位于两电源端子之间；上述第二端子组具有两接地端子、两电源端子和四信号端子，两接地端子位于最外侧，两电源端子位于两接地端子之间，四信号端子位于两电源端子之间，该四信号端子包括有A5端子、A6端子、A7端子和B5端子，于该A5端子上弯折设置有接触片，于B5端子上设置有上述凸柱，该B5端子上凸柱与第一端子组之信号端子上插槽相对应。3.根据权利要求2所述的免焊电路板式USBTYPEC连接器，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄操，
申请(专利权)人：黄操，
类型：新型
国别省市：广东,44
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