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本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体，所述箱体包括左侧板和右侧板，所述箱体顶端设置有进料口，所述进料口底侧的箱体内壁上设置有导料板A，所述导料板A底端设置有输送带A，所述输送带A右端底侧的箱体内壁上...
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