一种半导体封装框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体辅助设备技术领域，且公开了一种半导体封装框架，包括底座，所述底座的内腔固定套接有隔离块，所述底座的侧壁固定连接有固位套，所述固位套的顶部活动套接有定位杆，所述定位杆的顶部固定连接有限位框架，所述限位框架的底部活动连接有半导体器件，且半导体器件的底部活动连接在底座内腔的底部，所述限位框架的底部的侧面固定连接有U形弹簧块，所述底座的侧面活动连接有延伸块。该半导体封装框架，通过U形弹簧块与限位框架的连接，保证了该半导体封装框架在使用时对半导体器件的位置限定，同时也方便了半导体器件的拆卸工作，避免半导体器件因拆卸不便，在出现局部损坏时无法快速的进行检测维修。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装框架
本技术涉及半导体辅助设备
，具体为一种半导体封装框架。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。现有的半导体封装框架在安装半导体时通常采用胶水粘贴，这样在出现半导体局部损坏时不便于进行维修，同时半导体框架通常为固定的安装位，在需要增加半导体时，缺少安装位进行添加，为此，提出了一种半导体安装框架。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装框架，具备安装便捷，方便工作人员的检测维修、可对封装框架进行增加，适应程度高等优点，解决了胶水粘贴，拆卸不便，无法有效的进行更换维修、半导体安装位置固定，无法根据实际使用情况进行添加的问题。为实现上述安装便捷，方便工作人员的检测维修、可对封装框架进行增加，适应程度高的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装框架，包括底座，所述底座的内腔固定套接有隔离块，所述底座的侧壁固定连接有固位套，所述固位套的顶部活动套接有定位杆，所述定位杆的顶部固定连接有限位框架，所述限位框架的底部活动连接有半导体器件，且半导体器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装框架，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内腔固定套接有隔离块（2），所述底座（1）的侧壁固定连接有固位套（3），所述固位套（3）的顶部活动套接有定位杆（4），所述定位杆（4）的顶部固定连接有限位框架（5），所述限位框架（5）的底部活动连接有半导体器件（6），且半导体器件（6）的底部活动连接在底座（1）内腔的底部，所述限位框架（5）的底部的侧面固定连接有U形弹簧块（7），所述底座（1）的侧面活动连接有延伸块（8），所述延伸块（8）的侧面固定连接有夹紧块（9），所述夹紧块（9）的中部活动套接有限位杆（10），且限位杆（10）的顶部与底部均固定连接在底座（1）侧壁的内腔，...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装框架，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内腔固定套接有隔离块（2），所述底座（1）的侧壁固定连接有固位套（3），所述固位套（3）的顶部活动套接有定位杆（4），所述定位杆（4）的顶部固定连接有限位框架（5），所述限位框架（5）的底部活动连接有半导体器件（6），且半导体器件（6）的底部活动连接在底座（1）内腔的底部，所述限位框架（5）的底部的侧面固定连接有U形弹簧块（7），所述底座（1）的侧面活动连接有延伸块（8），所述延伸块（8）的侧面固定连接有夹紧块（9），所述夹紧块（9）的中部活动套接有限位杆（10），且限位杆（10）的顶部与底部均固定连接在底座（1）侧壁的内腔，所述底座（1）位于限位杆（10）侧面的侧壁内腔的底部固定连接有加固块（11），所述加固块（11）的顶部螺纹套接有定形杆（12），且定形杆（12）的中部活动套接在夹紧块（9）与底座（1）的中部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45