引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种引线框架，包括多个框架单元，框架单元包括基体和管脚区，基体包括散热部和芯片基岛，散热部上开设有固定孔，该固定孔在引线框架的厚度方向上贯通散热部，固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm‑1.95mm。引线框架在进行塑胶封装后，部分胶体流入固定孔内部，形成适合安装螺钉的螺孔。螺孔直径一定时，固定孔的顶部边缘水平，且与散热部顶端边缘之间的距离较大，可以减小固定孔在散热部上占据的面积，使散热部上除固定孔以外的区域的尺寸增加。当螺钉与螺孔螺接固定时，尺寸增加的散热部区域能够在纵向上稳定地承受螺钉与螺孔螺接产生的锁紧力，保证螺钉与半导体器件之间连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
引线框架
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种引线框架。
技术介绍
目前引线框架封装时，胶体会溢到散热片的通孔中而将通孔部分填充，以减小通孔的孔径，而在通孔中形成可供螺钉安装的螺孔。螺钉穿过螺孔，可以实现半导体器件的固定。但是现有的引线框架在塑封后形成的螺孔，螺钉穿过螺孔后主要与螺孔周边的胶体接触，螺钉与螺孔锁紧配合产生的锁紧力大部分会由胶体所承受，导致螺钉与半导体器件连接时稳定性较差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中引线框架在塑封后形成的螺孔，螺钉穿过螺孔后主要与螺孔周边的胶体接触，螺钉与螺孔锁紧配合产生的锁紧力大部分会由胶体所承受，导致螺钉与半导体器件连接时稳定性较差的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种引线框架，包括多个框架单元，各所述框架单元均包括基体和管脚区，所述基体包括散热部和芯片基岛，所述散热部上开设有固定孔，该固定孔在所述引线框架的厚度方向上贯通所述散热部，所述固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与所述散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm-1.95mm。优选地，所述固定孔的轮廓线包括第一平直段、一对分别连接在所述第一平直段两端的弧形段、以及与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括多个框架单元，各所述框架单元均包括基体和管脚区，所述基体包括散热部和芯片基岛，所述散热部上开设有固定孔，该固定孔在所述引线框架的厚度方向上贯通所述散热部，所述固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与所述散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm‑1.95mm。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括多个框架单元，各所述框架单元均包括基体和管脚区，所述基体包括散热部和芯片基岛，所述散热部上开设有固定孔，该固定孔在所述引线框架的厚度方向上贯通所述散热部，所述固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与所述散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm-1.95mm。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述固定孔的轮廓线包括第一平直段、一对分别连接在所述第一平直段两端的弧形段、以及与两所述弧形段的底端连接的第二平直段，所述第一平直段与该第二平直段平行。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一平直段与所述散热部顶部边缘之间的距离为1.80mm。4.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述固定孔的内壁上设有用于胶体与所述固定孔固定的定位槽，所述定位槽布置在所述固定孔的弧形段处，所述定位槽的槽深为0.45mm-0.55mm。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述散热部包括第一散热区和第二散热区，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭碧云，王丽岩，都俊兴，周杰，宋翠勤，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44