硅芯片封装引线框架及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种硅芯片封装引线框架及其封装方法，包括：框架体和多个安装单元；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；在相邻的每2列安装单元的中间设置一条纵向延伸的塑封料注塑流道，在靠近该流道的安装单元朝向该流道的一侧设置有注塑口；在设置于载芯板一侧的三个引脚中，有一个引脚的两端分别与载芯板和框架体直接连接，另外两个引脚只通过tim bar与框架体连接，三个引脚之间也连接有tim bar。本发明专利技术提供了多元化硅芯片与引线框架的连接，提高了电子元件的质量、可靠性和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
硅芯片封装引线框架及其封装方法
本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种硅芯片封装引线框架及其封装方法。
技术介绍
现有的硅芯片封装引线框架及其封装方法，例如TO-252引线框架及其封装方法，虽能满足日常生产需要，但也存在一些技术缺陷，主要表现为：(1)引线框架与塑封料结合的牢固性不高；(2)引线框架在塑封时会产生溢料问题；(3)硅芯片与引线框架的连接方式单一；(4)硅芯片与引线框架连接后的可靠性不够高；(5)生产过程中的原材料利用率不高；(6)引线框架在塑封、成型分离时的生产效率不高，(7)电子元器件载芯板与塑封料的结合牢固性不够强。针对上述技术缺陷，现有技术所采取的应对方法为：(1)设计芯片背面不同极性的同类型产品，用于变换引脚极性；(2)提升机台的灵敏度，在点焊料或者融化过程中测到气泡超预设范围值则停机报警。以上的方法均无法彻底克服上述技术缺陷，且增加了产品的成本，实际意义不大。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在系统地克服上述技术缺陷，该目的是通过下述技术方案实现的：一种硅芯片封装引线框架，包括：(1)框架体和多个安装单元；框架体包括边框和粗中筋，粗中筋位于边框内，其两端横本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅芯片封装引线框架，包括：(1)框架体和多个安装单元；框架体包括边框和粗中筋，粗中筋位于边框内，其两端横向延伸后与边框连接；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；(2)每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；(3)每一个引脚均由内引脚与外引脚两部分组成，内引脚与外引脚共同构成硅芯片封装完毕后所形成的电子元件管脚；(4)在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；其特征在于：在相邻的每2列安装单元的中间设置一条纵向延伸的塑封料注塑流道，在靠近该流道的安装单元朝向该流道的一侧设置有注塑口；在设置于载芯板一侧的三个引脚中，有一个引脚分别与载芯板和框架...

【技术特征摘要】
1.一种硅芯片封装引线框架，包括：(1)框架体和多个安装单元；框架体包括边框和粗中筋，粗中筋位于边框内，其两端横向延伸后与边框连接；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；(2)每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；(3)每一个引脚均由内引脚与外引脚两部分组成，内引脚与外引脚共同构成硅芯片封装完毕后所形成的电子元件管脚；(4)在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；其特征在于：在相邻的每2列安装单元的中间设置一条纵向延伸的塑封料注塑流道，在靠近该流道的安装单元朝向该流道的一侧设置有注塑口；在设置于载芯板一侧的三个引脚中，有一个引脚分别与载芯板和框架体直接连接，另外两个引脚只通过timbar与框架体连接，三个引脚之间也连接有timbar。2.如权利要求1所述的硅芯片封装引线框架，其特征在于：在所述载芯板的另一侧设置有两个或三个引脚，其中，有一个引脚分别与载芯板和框架体直接连接，其他引脚只通过timbar与框架体相连，所述两个或三个引脚之间也连接有timbar。3.如权利要求2所述的硅芯片封装引线框架，其特征在于：所述凹坑为楔形盲孔，其坑口面积大于坑底面积。4.如权利要求3所述的硅芯片封装引线框架，其特征在于：所述凹坑的坑口和坑底形状都是正方形，坑口正方形边长为0.10mm，坑底正方形边长为0.05mm，凹坑的深度为0.05mm。5.如权利要求1至4任一项所述的硅芯片封装引线框架，其特征在于：在所述载芯板用于固定硅芯片的板面上，所述凹坑水平中心间距0.635mm，垂直中心间距0.508mm。6.如权利要求1至4任一项所述的硅芯片封装引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁凤江，陈逸晞，徐周，李伟光，陈科，吴晓俊，梁晓峰，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44