一种29插脚功率模块引线框架制造技术

一种29插脚功率模块引线框架，它涉及集成电路技术领域。它包含引线框架本体、功率芯片、PCB板，所述引线框架本体上设置有多个芯片基岛，所述芯片基岛沿所述引线框架本体的长度方向并排设置，所述功率芯片设置在芯片基岛上，所述芯片基岛的内侧设置有PCB板，所述PCB板的两端设置有连接块，所述引线框架本体的两侧向内延伸设置有连接条，所述PCB板与引线框架本体之间通过连接条与连接块焊接在一起。采用上述技术方案后，本实用新型专利技术有益效果为：它结构简单，设计合理，PCB板可以直接焊接在引线框架本体上，在模块封装时不会因为受力产生偏移，提高产品良品率及电性能一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种29插脚功率模块引线框架
本技术涉及集成电路
，具体涉及一种29插脚功率模块引线框架。
技术介绍
功率模块在包括空调、洗衣机等电机驱动、电力电子领域有着广泛的应用。功率模块的是由驱动电路和功率芯片两个部分组成。驱动电路部分往往是焊接在一块PCB板上，功率芯片焊接在引线框架的功率芯片基岛上。封装结构主要包括设置在绝缘壳体内的芯片、芯片基岛和引脚等，用于制造封装结构的引线框架包括多个用于设置芯片的芯片基岛和引脚。芯片设置在芯片基岛上，引脚用于将芯片的内部电路引出端引出，以通过引脚将芯片与外部线路或外部装置连接。目前的功率模块引线框架与PCB板的连接由两条引线框架的钩爪固定，这样容易导致松动，使得在模块封装时产生偏移影响产品的一致性。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种29插脚功率模块引线框架，它能解决目前的功率模块引线框架与PCB板的连接由两条引线框架的钩爪固定，这样容易导致松动，使得在模块封装时产生偏移影响产品一致性的缺陷。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：它包含引线框架本体1、功率芯片2、PCB板3，所述引线框架本体1上设置有多个芯片基岛11，所述芯片基岛11沿所述引线框架本体1的长度方向并排设置，所述功率芯片2设置在芯片基岛11上，所述芯片基岛11的内侧设置有PCB板3，所述PCB板3的两端设置有连接块31，所述引线框架本体1的两侧向内延伸设置有连接条12，所述PCB板3与引线框架本体1之间通过连接条12与连接块31焊接在一起。进一步的，所述引线框架本体1上设置有二十一个第一引脚13，所述第一引脚13位于PCB板3的外侧。进一步的，所述引线框架本体1上设置有八个第二引脚14，所述第二引脚14位于芯片基岛11的外侧。进一步的，所述PCB板3上设置有与所述第一引脚13相匹配的触点32。进一步的，所述功率芯片2焊接在芯片基岛11上。进一步的，所述引线框架本体1的四周设置有多个定位孔15。采用上述技术方案后，本技术有益效果为：它结构简单，设计合理，PCB板可以直接焊接在引线框架本体上，在模块封装时不会因为受力产生偏移，提高产品良品率及电性能一致性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中PCB板3的结构示意图。附图标记说明：引线框架本体1、功率芯片2、PCB板3、芯片基岛11、连接条12、第一引脚13、第二引脚14、定位孔15、连接块31、触点32。具体实施方式参看图1-图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含引线框架本体1、功率芯片2、PCB板3，所述引线框架本体1上设置有多个芯片基岛11，所述芯片基岛11沿所述引线框架本体1的长度方向并排设置，所述功率芯片2设置在芯片基岛11上，所述芯片基岛11的内侧设置有PCB板3，所述PCB板3的两端设置有连接块31，所述引线框架本体1的两侧向内延伸设置有连接条12，所述PCB板3与引线框架本体1之间通过连接条12与连接块31焊接在一起。所述引线框架本体1上设置有二十一个第一引脚13，所述第一引脚13位于PCB板3的外侧。第一引脚13用于PCB板3的接线。所述引线框架本体1上设置有八个第二引脚14，所述第二引脚14位于芯片基岛11的外侧。第二引脚14用于功率芯片2的接线。所述PCB板3上设置有与所述第一引脚13相匹配的触点32。所述功率芯片2焊接在芯片基岛11上。所述引线框架本体1的四周设置有多个定位孔15。本技术的工作原理：使用时，PCB板3在与引线框架本体1进行连接固定时，只需将连接条12和连接块31焊接在一起即可，安装简单，方便，牢固，使29插脚功率模块在封装时不会因为受力产生偏移，提高产品良品率及电性能一致性。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种29插脚功率模块引线框架，其特征在于：它包含引线框架本体(1)、功率芯片(2)、PCB板(3)，所述引线框架本体(1)上设置有多个芯片基岛(11)，所述芯片基岛(11)沿所述引线框架本体(1)的长度方向并排设置，所述功率芯片(2)设置在芯片基岛(11)上，所述芯片基岛(11)的内侧设置有PCB板(3)，所述PCB板(3)的两端设置有连接块(31)，所述引线框架本体(1)的两侧向内延伸设置有连接条(12)，所述PCB板(3)与引线框架本体(1)之间通过连接条(12)与连接块(31)焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种29插脚功率模块引线框架，其特征在于：它包含引线框架本体(1)、功率芯片(2)、PCB板(3)，所述引线框架本体(1)上设置有多个芯片基岛(11)，所述芯片基岛(11)沿所述引线框架本体(1)的长度方向并排设置，所述功率芯片(2)设置在芯片基岛(11)上，所述芯片基岛(11)的内侧设置有PCB板(3)，所述PCB板(3)的两端设置有连接块(31)，所述引线框架本体(1)的两侧向内延伸设置有连接条(12)，所述PCB板(3)与引线框架本体(1)之间通过连接条(12)与连接块(31)焊接在一起。2.根据权利要求1所述的一种29插脚功率模块引线框架，其特征在于：所述引线框架本体(1)上设置有二...

【专利技术属性】
技术研发人员：农一清，吴健康，
申请(专利权)人：深圳市爱拓芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44