一种29插脚功率模块引线框架制造技术

一种29插脚功率模块引线框架，它涉及集成电路技术领域。它包含引线框架本体、功率芯片、PCB板，所述引线框架本体上设置有多个芯片基岛，所述芯片基岛沿所述引线框架本体的长度方向并排设置，所述功率芯片设置在芯片基岛上，所述芯片基岛的内侧设置有PCB板，所述PCB板的两端设置有连接块，所述引线框架本体的两侧向内延伸设置有连接条，所述PCB板与引线框架本体之间通过连接条与连接块焊接在一起。采用上述技术方案后，本实用新型专利技术有益效果为：它结构简单，设计合理，PCB板可以直接焊接在引线框架本体上，在模块封装时不会因为受力产生偏移，提高产品良品率及电性能一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种29插脚功率模块引线框架
本技术涉及集成电路
，具体涉及一种29插脚功率模块引线框架。
技术介绍
功率模块在包括空调、洗衣机等电机驱动、电力电子领域有着广泛的应用。功率模块的是由驱动电路和功率芯片两个部分组成。驱动电路部分往往是焊接在一块PCB板上，功率芯片焊接在引线框架的功率芯片基岛上。封装结构主要包括设置在绝缘壳体内的芯片、芯片基岛和引脚等，用于制造封装结构的引线框架包括多个用于设置芯片的芯片基岛和引脚。芯片设置在芯片基岛上，引脚用于将芯片的内部电路引出端引出，以通过引脚将芯片与外部线路或外部装置连接。目前的功率模块引线框架与PCB板的连接由两条引线框架的钩爪固定，这样容易导致松动，使得在模块封装时产生偏移影响产品的一致性。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种29插脚功率模块引线框架，它能解决目前的功率模块引线框架与PCB板的连接由两条引线框架的钩爪固定，这样容易导致松动，使得在模块封装时产生偏移影响产品一致性的缺陷。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：它包含引线框架本体1、功率芯片2、PCB板3，所述引线框架本体1上设置有多个芯片基岛11，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种29插脚功率模块引线框架，其特征在于：它包含引线框架本体(1)、功率芯片(2)、PCB板(3)，所述引线框架本体(1)上设置有多个芯片基岛(11)，所述芯片基岛(11)沿所述引线框架本体(1)的长度方向并排设置，所述功率芯片(2)设置在芯片基岛(11)上，所述芯片基岛(11)的内侧设置有PCB板(3)，所述PCB板(3)的两端设置有连接块(31)，所述引线框架本体(1)的两侧向内延伸设置有连接条(12)，所述PCB板(3)与引线框架本体(1)之间通过连接条(12)与连接块(31)焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种29插脚功率模块引线框架，其特征在于：它包含引线框架本体(1)、功率芯片(2)、PCB板(3)，所述引线框架本体(1)上设置有多个芯片基岛(11)，所述芯片基岛(11)沿所述引线框架本体(1)的长度方向并排设置，所述功率芯片(2)设置在芯片基岛(11)上，所述芯片基岛(11)的内侧设置有PCB板(3)，所述PCB板(3)的两端设置有连接块(31)，所述引线框架本体(1)的两侧向内延伸设置有连接条(12)，所述PCB板(3)与引线框架本体(1)之间通过连接条(12)与连接块(31)焊接在一起。2.根据权利要求1所述的一种29插脚功率模块引线框架，其特征在于：所述引线框架本体(1)上设置有二...

【专利技术属性】
技术研发人员：农一清，吴健康，
申请(专利权)人：深圳市爱拓芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44