一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架及其芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种矩阵式多排SOT33‑4L引线框架及其芯片封装件，属于半导体封装领域，解决了现有技术存在的焊线长，以及热传导和信号输出的效果受到限制的问题。引线框架包括框架本体和引线框架单元，引线框架单元包括基岛、四个内引脚和地线凸块，地线凸块位于基岛顶部，四个内引脚分别位于基岛上、下边的两端，三个内引脚呈T字形，另一个内引脚与基岛相连，三个内引脚的T字形头部、另一个引脚上、地线凸块上及基岛上端均设有电镀银层，基岛通过连筋杆连接于引线框架单元的边缘。封装件芯片与基岛、第一内引脚和第二内引脚相连，第四内引脚与地线凸块相连。本实用新型专利技术尺寸小、散热能力强、可靠性好，生产效率高、性价比高。

A Matrix Multi-Row SOT33-4L Lead Frame and Its Chip Package

The utility model discloses a matrix multi-row SOT33 4L lead frame and its chip package, which belongs to the field of semiconductor packaging, and solves the problems of long welding wire and limited effect of heat conduction and signal output in the existing technology. Lead frame includes frame body and lead frame unit. Lead frame unit includes base island, four inner pins and ground wire bumps. Ground wire bumps are located at the top of the base island. Four inner pins are located at the two ends of the base island and the bottom respectively. Three inner pins are T-shaped. Another inner pin is connected to the base island. The T-shaped head of three inner pins, one pin, the ground wire bump and the other pin are connected to the base island. The end of the base island is provided with an electroplated silver layer, and the base island is connected to the edge of the lead frame unit through a connecting rod. The package chip is connected with the base island, the first internal pin and the second internal pin, and the fourth internal pin is connected with the floor bump. The utility model has the advantages of small size, strong heat dissipation ability, good reliability, high production efficiency and high performance-price ratio.

【技术实现步骤摘要】
一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架及其芯片封装件
本技术属于半导体封装领域，具体涉及一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架及其芯片封装件。
技术介绍
随着半导体封装集成化、小型化、多芯片组配的趋势，作为其最核心部分的芯片也在向更高集成度、更小尺寸方向发展。采用传统SOP和SOT封装技术的产品可广泛应用于智能手机、液晶电视、数码相机、LED照明驱动等中高端消费类电子产品，具有广阔的市场前景。SOP8L产品外形面积是SOT23系列产品外形面积的4倍，对于不适用封装SOT23系列产品的芯片，封装SOP8L时封装体较大形成浪费，同时很多广泛应用于智能手机、液晶电视、数码相机、LED照明驱动等中高端消费类电子产品，只需要4个引脚就能实现产品全部功能，这类芯片如果采用SOP8L封装形式，产品焊线长，产品厚度和体积较大，成本高，封装效率低。且焊线长度增加还会使封装产品能够承载的电流变小，热传导及信号输出的效果受到限制，极大地缩小了封装产品的应用范围。因此，设计一种引线框架结构及基于引线框架的新型封装件来解决上述问题成为降低封装成本、提高产品竞争力的关键。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架，以解决现有技术存在的焊线长，以及热传导和信号输出的效果受到限制的问题；本技术的另一目的是提供一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架的芯片封装件。本技术的技术方案是：一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架，包括框架本体，框架本体上呈矩阵式排布有引线框架单元，引线框架单元包括基岛、四个内引脚和地线凸块，地线凸块位于基岛顶部，地线凸块专门用于地线焊接，四个内引脚分别为第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚和第四内引脚,第一内引脚和第二内引脚分别位于基岛下边的两端，第三内引脚和第四内引脚分别位于基岛上边的两端，第一内引脚、第二内引脚和第四内引脚呈T字形，均有T字形头部，且独立于基岛，第三内引脚与基岛相连，第三内引脚的宽度大于其他三个内引脚，第三内引脚上设有锁胶孔，第一内引脚、第二内引脚和第四内引脚的T字形头部上、第三内引脚上、地线凸块上以及基岛的上端均设有电镀银层，在电镀银层上焊接焊线，使银层、银层底部的铜及焊线产生共晶，起到焊线连接作用，在银层上的焊接条件要比在其他金属层上的焊接条件低，成本低；基岛中部为芯片安装区，因凸块在基岛顶端单独凸出且远离芯片，可以有效阻止粘片胶扩散造成地线焊接不良；基岛两侧分别设有连筋杆，基岛通过连筋杆连接于引线框架单元的边缘。作为本技术的进一步改进，横向每四个引线框架单元为一个结构单元，横向每两个结构单元组成一个单元组，横向相邻两个单元组之间设有应力释放槽，其作用在于，使引线框架塑封时受热膨胀变形后产生的应力集中释放，从而避免了塑封体与框架受内应力后产生分层，保障了产品的可靠性；每个单元组中的结构单元之间设有冲流道槽，解决了封装后多浇道卸料难的问题，进而避免了下工序轨道输送中出现的阻料现象。作为本技术的进一步改进，第一内引脚、第二内引脚和第四内引脚上设置有横向的第一V形槽，其作用在于塑封时塑封料填充于第一V形槽内，可以有效阻止潮气渗透到内引脚上，防止内引脚上分层或焊线脱焊；连筋杆上设有竖向的第二V形槽，第二V形槽设在产品分离位置，使得产品在成型分离时刚好在第二V形槽应力集中位置断裂，可以有效减少产品分离时的受力，防止基岛连筋杆附近基岛分层，进而保证产品质量。作为本技术的进一步改进，锁胶孔为方形，方形锁胶孔锁胶面积大，填充的塑封料多，对抗分层的能力更强。作为本技术的进一步改进，基岛是下沉结构，其作用在于塑封时可以保证上下模流平衡，防止冲线，阻止产品出现沙眼、针孔等质量缺陷。作为本技术的进一步改进，框架本体顶部每个结构单元对应位置处均设有第一防反孔和第二防反孔。第一防反孔和第二防反孔相互配合起到防反作用，防止生产时出现引线框架混批、反封现象，造成封装产品报废。一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架的芯片封装件，包括引线框架单元和芯片，所述芯片位于基岛中部的芯片安装区，芯片的第一表面通过第一焊线与基岛上端的电镀银层相连，芯片第一表面通过第二焊线与第一内引脚和第二内引脚上的电镀银层相连，第四内引脚的电镀银层通过第三焊线与地线凸块上的电镀银层相连，引线框架单元与芯片的第二表面外部包覆塑封体。作为本技术的进一步改进，在塑封体外部，第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚和第四内引脚相应的位置处分别设有第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚和第四外引脚。作为本技术的进一步改进，第三外引脚的宽度为第一外引脚、第二外引脚、第四外引脚宽度的2.1倍。第三外引脚起到散热片作用，可以将产品工作时产生的热量通过第三外引脚顺利传导出去，有效防止产品过度发热损坏电路，从而保证整个塑封产品的质量。本技术的有益效果是：1.本技术的引线框架，将位于引线框架单元两端的三个独立内引脚设计成T字形结构，一方面可以使塑封料将内引脚牢牢固定，减少因热膨胀的应力引起的内引脚移动，而且在外引脚在切筋成型模具中成形弯曲受力时，可防止内引脚被拉出塑封体，进而防止产品胶体破损，极大地提升了产品的可封装性和可靠性；另一方面加强了引线框架铜合金基材与塑封料的结合力，提高了产品密封性及防水防潮的性能；2.本技术的引线框架，采用先进的多排矩阵框架设计技术，新型的超薄型、小外形封装技术与传统的引线键合（WB）技术相结合，具有产品尺寸小，薄、性能和散热能力提高，生产效率高，批量封装成本降低等优点；在基岛顶部有地线焊接的凸块，凸块在基岛顶端单独凸出且远离芯片，可以有效阻止粘片胶扩散造成地线焊接不良，提高了产品的可靠性；3.本技术的引线框架，第三内引脚比其他引脚宽，起到散热片作用，可以将产品工作时产生的热量通过第三外引脚顺利传导出去，有效防止产品过度发热损坏电路，从而保证产品的质量；第三内引脚分层的几率比其他三个内引脚大，且产品在引脚成型时弯曲受力比其他三个内引脚大，第三内引脚上设计有锁胶孔，塑封时塑封料穿通锁胶孔，既可保证塑封体与基岛牢牢结合，又可防止潮气向载体渗透，锁胶孔既起到抗分层作用的同时，又能防止该引脚处产品弯曲成型时的塑封体上下开裂问题，从而提高产品可靠性；4.本技术的封装件，可以将功能不同、大小不同的芯片粘接在基岛上，使用金线、铜线、铜合金线或银合金线进行芯片、内引脚键合后的焊线长度较短，使得封装产品的电阻更小，导通电流增大且产品发热变小，从而满足输出较大电流的芯片封装需求；同时，承载芯片的基岛小，结构简单；并且，用较宽的第三内引脚与基岛相连，同时与较宽的第三外引脚配合形成导热通道，有利于芯片工作时热量的散发，使芯片可在相对低的温度下工作；5.本技术的封装件，相对于SOP8L封装件，既具备具SOP8L封装件的产品功能，又具有外形尺寸小、引脚少的优点，在相同框架外形尺寸情况下，每条框架排列的产品单元数是SOP8L的2.17倍，极大地提高了生产效率，降低了封装成本；本技术的封装件可替代传统6引脚、7引脚、8引脚封装件的功能，具有低成本、高性价比、用途广的优势，具有广阔的市场应用前景。附图说明图1是本技术中引线框架的排列结构示意图；图2是图1中C部分的放大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种矩阵式多排SOT33‑4L引线框架，包括框架本体（26），所述框架本体（26）上呈矩阵式排布有引线框架单元（1），其特征在于：所述引线框架单元（1）包括基岛（4）、四个内引脚和地线凸块（5），所述地线凸块（5）位于基岛（4）顶部，四个内引脚分别为第一内引脚（6）、第二内引脚（7）、第三内引脚（8）和第四内引脚（9）,所述第一内引脚（6）和第二内引脚（7）分别位于基岛（4）下边的两端，第三内引脚（8）和第四内引脚（9）分别位于基岛（4）上边的两端，第一内引脚（6）、第二内引脚（7）和第四内引脚（9）呈T字形，均有T字形头部（28），且独立于基岛（4），第三内引脚（8）与基岛（4）相连，第三内引脚（8）的宽度大于其他三个内引脚，第三内引脚（8）上设有锁胶孔（10），第一内引脚（6）、第二内引脚（7）和第四内引脚（9）的T字形头部（28）上、第三内引脚（8）上、地线凸块（5）上以及基岛（4）的上端均设有电镀银层，基岛（4）中部为芯片安装区，基岛（4）两侧分别设有连筋杆（11），基岛（4）通过连筋杆（11）连接于引线框架单元（1）的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架，包括框架本体（26），所述框架本体（26）上呈矩阵式排布有引线框架单元（1），其特征在于：所述引线框架单元（1）包括基岛（4）、四个内引脚和地线凸块（5），所述地线凸块（5）位于基岛（4）顶部，四个内引脚分别为第一内引脚（6）、第二内引脚（7）、第三内引脚（8）和第四内引脚（9）,所述第一内引脚（6）和第二内引脚（7）分别位于基岛（4）下边的两端，第三内引脚（8）和第四内引脚（9）分别位于基岛（4）上边的两端，第一内引脚（6）、第二内引脚（7）和第四内引脚（9）呈T字形，均有T字形头部（28），且独立于基岛（4），第三内引脚（8）与基岛（4）相连，第三内引脚（8）的宽度大于其他三个内引脚，第三内引脚（8）上设有锁胶孔（10），第一内引脚（6）、第二内引脚（7）和第四内引脚（9）的T字形头部（28）上、第三内引脚（8）上、地线凸块（5）上以及基岛（4）的上端均设有电镀银层，基岛（4）中部为芯片安装区，基岛（4）两侧分别设有连筋杆（11），基岛（4）通过连筋杆（11）连接于引线框架单元（1）的边缘。2.根据权利要求1所述的一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架，其特征在于：横向每四个引线框架单元（1）为一个结构单元（27），横向每两个结构单元（27）组成一个单元组（25），横向相邻两个单元组（25）之间设有应力释放槽（3），每个单元组（25）中的结构单元（27）之间设有冲流道槽（2）。3.根据权利要求1或2所述的一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架，其特征在于：第一内引脚（6）、第二内引脚（7）和第四内引脚（9）上设置有横向的第一V形槽（12），连...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓旭东，陈国岚，张易勒，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃,62