【技术实现步骤摘要】
一种卷式引线框架
本技术涉及一种引线框架,尤其是指一种集成电路引线框架分立器件的卷式结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架在进行半导体制作时工序步骤多,容易在产品生产过程中容易发生定位不精准导致的错位和变形,结构编排复杂,材料损耗多,因此,在确保成品质量合格的前提下,如何让材料合理利用最大化及生产简化已经成为引线框架制造商提高产品竞争力的主要目标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、设计合理的卷式引线框架,克服现有同类产品制造原材料利用率不高与复杂的工艺流程,向社会提供一种生产效率和原材料利用率高,产品质量优质的集成电路引线框架板件产品。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术是一种卷式引线框架,它包括上、下两条边带和位于边带内的上、下两排引线框架单元体,其特征在于:所述的位于边带内的上、下两排引线框架单元体连续排列且平行相对应,所述两排引线框架单元体之间为连接筋,所述引线框架单元体包括长条状的引线脚,根部与边带或连接筋连接,所诉引线脚分布在引线框单元体上下两侧,垂直于中心部,所述引线脚的头部与中心部镀银区连接,所述中心部为不规则长方形。所述单元体引线脚的高度为0.1-0.3mm。所述的连接筋上中间设有定位孔,每个定位孔每隔两个引线框架单元体连续排列而成,所述的定位孔直径为0.02-0.09mm, ...
【技术保护点】
1.一种卷式引线框架,它包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体,其特征在于:所述的位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体连续排列且平行相对应,所述两排引线框架单元体之间为连接筋(2),所述引线框架单元体包括长条状的引线脚(3),根部与边带(1)或连接筋(2)连接,所诉引线脚(3)分布在引线框单元体上下两侧,垂直于中心部(301),所述引线脚的头部与中心部(301)镀银区连接,所述中心部(301)为不规则长方形。
【技术特征摘要】
1.一种卷式引线框架,它包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体,其特征在于:所述的位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体连续排列且平行相对应,所述两排引线框架单元体之间为连接筋(2),所述引线框架单元体包括长条状的引线脚(3),根部与边带(1)或连接筋(2)连接,所诉引线脚(3)分布在引线框单元体上下两侧,垂直于中心部(301),所述引线脚的头部与中心部(301)镀银区连接,所述中心部(301)为不规则长...
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