The invention relates to a side wall infiltrable ultra-thin packaging structure and its manufacturing method, which comprises an inner pin copper column and an outer pin copper column. The inner pin copper column and the outer pin copper column are filled with a pre-encapsulation layer. The inner pin copper column, the outer pin copper column and the surface of the pre-encapsulation layer are provided with a circuit layer, the circuit layer includes a base island and a pin, and the base island is provided with a chip. The pin is provided with side copper pillars, and the circuit layer, chip and outside side copper pillars are provided with encapsulation layer. The outer pin copper pillars, pins and side copper pillars form a Soakable pin together, and the outer pin copper pillars, pins and the outer body side of the three structures of side copper pillars form a weldable side wall of the Soakable pin through semi-cutting or semi-etching. The invention adopts a pre-encapsulated frame structure with a bottom plate, a high-density circuit design, and the combination of the circuit and the side-to-side copper column can satisfy the sufficient side wall infiltrable copper thickness of the foot side wall.
【技术实现步骤摘要】
一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法,属于半导体封装
技术介绍
汽车产品的QFN引线框架结构,要求其侧面可浸润,在引线框架的每颗的侧面有小的凹坑,这种结构在封装完成以后的PCB上板时,焊锡会在侧面露出来。按照现有博世汽车电子制定标准,侧面浸润深度至少为100um,才能通过目前汽车行业所规定的100%的AVI要求。该标准被全球所认可采用,意味着基板或者框架管脚侧壁铜厚需要在150um以上,如此QFN框架其管脚间距至少在200um以上,基板线路的线宽线距超过100um;同样无底板结构的MIS或者ETS结构,其管脚间距同样需要在200um以上。以上两种结构框架,仅能够满足现有汽车电子侧壁可浸润需求,如果想要进一步提高管脚密度,则需要降低框架铜厚,但是侧壁可浸润所对应深度和100%可被AVI检视这两点要求则无法满足。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法,它采用带底板的预包封框架结构,高密度的线路设计,线路与到边铜柱的结合可以满足管脚侧壁足够的侧壁可浸润的铜厚,又可以获得高密度的QFN封装结构。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种侧壁可浸润超薄封装结构,它包括内管脚铜柱和外管脚铜柱,所述内管脚铜柱和外管脚铜柱之间填充有预包封层,所述内管脚铜柱、外管脚铜柱和预包封层表面设置有线路层,所述线路层包括基岛和引脚,所述基岛上设置有芯片,所述引脚上设置有到边铜柱,所述线路层、芯片和到边铜柱外设置有包封层,所述外管脚铜柱、引脚和到边铜柱三结 ...
【技术保护点】
1.一种侧壁可浸润超薄封装结构,其特征在于:它包括内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2),所述内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2)之间填充有预包封层(3),所述内管脚铜柱(1)、外管脚铜柱(2)和预包封层(3)表面设置有线路层(4),所述线路层(4)包括基岛(5)和引脚(6),所述基岛(5)上设置有芯片(7),所述引脚(6)上设置有到边铜柱(8),所述线路层(4)、芯片(7)和到边铜柱(8)外设置有包封层(9),所述外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构共同形成可浸润管脚(10),且外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构的本体外侧通过半切割或半蚀刻方式形成可浸润管脚(10)的可焊接侧壁。
【技术特征摘要】
1.一种侧壁可浸润超薄封装结构,其特征在于:它包括内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2),所述内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2)之间填充有预包封层(3),所述内管脚铜柱(1)、外管脚铜柱(2)和预包封层(3)表面设置有线路层(4),所述线路层(4)包括基岛(5)和引脚(6),所述基岛(5)上设置有芯片(7),所述引脚(6)上设置有到边铜柱(8),所述线路层(4)、芯片(7)和到边铜柱(8)外设置有包封层(9),所述外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构共同形成可浸润管脚(10),且外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构的本体外侧通过半切割或半蚀刻方式形成可浸润管脚(10)的可焊接侧壁。2.根据权利要求1所述的一种侧壁可浸润超薄封装结构,其特征在于:所述到边铜柱(8)的截面形状为圆柱、正方形、长方形、梯形或T字形。3.一种侧壁可浸润超薄封装结构的制造方法,其特征在于所述方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:周青云,沈锦新,周海锋,吴昊平,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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