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本发明提供了一种硅芯片封装引线框架及其封装方法，包括：框架体和多个安装单元；多个安装单元以纵横排列的方式设置在框架体上；每一个安装单元均包括一块用于固定硅芯片的载芯板和设置于载芯板一侧的三个引脚；在载芯板用于固定硅芯片的板面上设有多个凹坑；...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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