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本实用新型提供了一种引线框架，包括多个框架单元，框架单元包括基体和管脚区，基体包括散热部和芯片基岛，散热部上开设有固定孔，该固定孔在引线框架的厚度方向上贯通散热部，固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与散热部顶端边缘之间的距离为1.65m...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。

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