直插式封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种直插式封装结构及电子设备，所述直插式封装结构包括：下料框架、芯片、上料框架和环氧树脂本体；所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表面固定于所述芯片上表面的中央；所述环氧树脂本体将所述下料框架的上表面、所述芯片及所述上料框架的固定端包覆于内，所述上料框架的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体外，所述下料框架的负极引脚及下表面裸露于所述环氧树脂本体外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框架的负极引脚的长度相同，达到能够增强抗浪涌电流能力，提高生产效率的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
直插式封装结构及电子设备
本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种直插式封装结构及电子设备。
技术介绍
封装TO-251是塑封的直插式封装。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，封装TO-251有3个引脚，目前采用打线方式将芯片及芯片引脚焊接为一体，最后再在外面添加塑胶绝缘层。然而，现有的TO-251直插式封装抗浪涌电流能力弱，一旦出现浪涌电流，将导致元器件的损坏，影响用户使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种直插式封装结构及电子设备，以缓解现有技术中存在的TO-251直插式封装抗浪涌电流能力弱的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种直插式封装结构，包括：下料框架、芯片、上料框架和环氧树脂本体；所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表面固定于所述芯片上表面的中央；所述环氧树脂本体将所述下料框架的上表面、所述芯片及所述上料框架的固定端包覆于内，所述上料框架的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体外，所述下料框架的负极引脚及下表面裸露于所述环氧树脂本体外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直插式封装结构，其特征在于，包括：下料框架、芯片、上料框架和环氧树脂本体；所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表面固定于所述芯片上表面的中央；所述环氧树脂本体将所述下料框架的上表面、所述芯片及所述上料框架的固定端包覆于内，所述上料框架的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体外，所述下料框架的负极引脚及下表面裸露于所述环氧树脂本体外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框架的负极引脚的长度相同。

【技术特征摘要】
1.一种直插式封装结构，其特征在于，包括：下料框架、芯片、上料框架和环氧树脂本体；所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表面固定于所述芯片上表面的中央；所述环氧树脂本体将所述下料框架的上表面、所述芯片及所述上料框架的固定端包覆于内，所述上料框架的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体外，所述下料框架的负极引脚及下表面裸露于所述环氧树脂本体外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框架的负极引脚的长度相同。2.根据权利要求1所述的直插式封装结构，其特征在于，所述正极引脚具有第一倾斜段和第一水平段；所述固定端与所述第一倾斜段的一端固定，所述第一倾斜段的另一端与所述第一水平段的一端固定。3.根据权利要求2所述的直插式封装结构，其特征在于，所述第一水平段与所述固定端平行。4.根据权利要求1所述的直插式封装结构，其特征在于，所述下料框架具有芯片固定部、第一连接部、第二连接部、横梁及所述负极引脚；所述芯片固定部为矩形，其中央设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永兴，
申请(专利权)人：广东钜兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44