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本实用新型提供了一种直插式封装结构及电子设备，所述直插式封装结构包括：下料框架、芯片、上料框架和环氧树脂本体；所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表...
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