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本实用新型涉及半导体辅助设备技术领域，且公开了一种半导体封装框架，包括底座，所述底座的内腔固定套接有隔离块，所述底座的侧壁固定连接有固位套，所述固位套的顶部活动套接有定位杆，所述定位杆的顶部固定连接有限位框架，所述限位框架的底部活动连接有半...
该专利属于广西桂芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西桂芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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