一种半导体封装器件制造技术

本申请公开了一种半导体封装器件，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；所述芯片对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述通孔与所述焊盘一一对应；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区和所述焊盘；电路板，与所述芯片的所述焊盘透过所述通孔电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种半导体封装器件。
技术介绍
具有感光区的芯片是摄像设备十分重要的组成部分，为保护芯片的感光区，常用的封装方法包括：在芯片的感光区的上方增加透明玻璃盖板以保护芯片的感光区。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，一方面，由于透明玻璃盖板厚度一般较厚，光线穿透透明玻璃时会发生折射、反射和能量损失等，会使芯片的感光效果变差；另一方面，透明玻璃盖板与芯片之间通过胶连接，使用较长时间后，胶容易脱落，外界灰尘容易进入芯片的感光区，进而影响芯片的感光效果。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体封装器件，能够提高芯片的感光效果。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装器件，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；所述芯片对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述通孔与所述焊盘一一对应；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区和所述焊盘；电路板，与所述芯片的所述焊盘透过所述通孔电连接。其中，所述透明保护层由旋涂、点胶或印刷的方式形成。其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；所述芯片对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述通孔与所述焊盘一一对应；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区和所述焊盘；电路板，与所述芯片的所述焊盘透过所述通孔电连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；所述芯片对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述通孔与所述焊盘一一对应；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区和所述焊盘；电路板，与所述芯片的所述焊盘透过所述通孔电连接。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述透明保护层由旋涂、点胶或印刷的方式形成。3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述透明保护层为经紫外线照射或者烘烤的方式固化后的材质。4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述透明保护层的材质包括无机透明材质和/或有机透明材质，所述无机透明材质包括氮化硅、氮氧化硅中至少一种，所述有机透明材质包括聚硅氧烷。5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述通孔从所述焊盘一侧至所述芯片的背面方向尺寸相同。6.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述通孔从所述焊盘一侧至所述芯片的背面方向尺寸逐渐增大。7.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：金属再布线层，位于所述芯片的背面且延...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞国庆，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32