半导体装置和测试半导体装置的方法制造方法及图纸

本公开涉及半导体装置和测试半导体装置的方法。半导体装置包括总线、驱动总线的第一总线驱动器和第二总线驱动器以及控制第一总线驱动器和第二总线驱动器的控制电路。控制电路控制第一总线驱动器和第二总线驱动器，使得第一总线驱动器和第二总线驱动器向总线供应彼此不同的逻辑信号。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置和测试半导体装置的方法
本公开涉及一种半导体装置和测试半导体装置的方法。例如，本公开涉及包括用于驱动总线的总线驱动器的半导体装置以及测试半导体装置的方法。
技术介绍
通常，半导体装置在运送到市场之前要经受操作测试，并且通过操作测试的半导体装置被运送到市场。以这种方式在运送之前对半导体装置进行操作测试可以改善半导体装置的可靠性。日本未审查专利申请公开No.11-52019公开了一种技术，用于当对包括三态缓冲器的半导体装置进行扫描测试时避免错误检测，从而改善故障检测率。
技术实现思路
如
技术介绍
中所描述的，为了改善半导体装置的可靠性，在运送到市场之前对半导体装置进行操作测试。但是，近年来，随着半导体装置的集成化的进展，半导体装置的操作测试趋于变得复杂化，并且操作测试所需的时间趋于变长。因此，需要简化半导体装置的操作测试并缩短操作测试所需的时间的技术。根据以下对说明书和附图的描述，相关技术的其它问题和本公开的新特征将变得明显。示例方面是一种包括连接到总线的第一总线驱动器和第二总线驱动器的半导体装置。控制第一总线驱动器和第二总线驱动器以向总线供应彼此不同的逻辑信号。根据上述示例方面，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，包括：第一总线和第二总线；第一总线驱动器，被配置为驱动所述第一总线；第二总线驱动器，被配置为驱动所述第二总线；第一切换元件，设置在所述第一总线和所述第二总线之间以能够将所述第一总线连接到所述第二总线；和控制电路，被配置为控制所述第一总线驱动器和所述第二总线驱动器以及所述第一切换元件，其中所述控制电路控制所述第一总线驱动器和所述第二总线驱动器，使得所述第一总线在第一定时处使用所述第一切换元件连接到所述第二总线，并且所述第一总线驱动器和第二总线驱动器分别向所述第一总线和第二总线供应彼此不同的逻辑信号。

【技术特征摘要】
2017.06.20 JP 2017-1205641.一种半导体装置，包括：第一总线和第二总线；第一总线驱动器，被配置为驱动所述第一总线；第二总线驱动器，被配置为驱动所述第二总线；第一切换元件，设置在所述第一总线和所述第二总线之间以能够将所述第一总线连接到所述第二总线；和控制电路，被配置为控制所述第一总线驱动器和所述第二总线驱动器以及所述第一切换元件，其中所述控制电路控制所述第一总线驱动器和所述第二总线驱动器，使得所述第一总线在第一定时处使用所述第一切换元件连接到所述第二总线，并且所述第一总线驱动器和第二总线驱动器分别向所述第一总线和第二总线供应彼此不同的逻辑信号。2.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：第三总线；第三总线驱动器，被配置为驱动所述第三总线；和第二切换元件，设置在所述第二总线和所述第三总线之间以能够将所述第二总线连接到所述第三总线，其中所述控制电路控制所述第二总线驱动器和第三总线驱动器，使得所述第二总线在第二定时处使用所述第二切换元件连接到所述第三总线，并且所述第二总线驱动器和第三总线驱动器分别向所述第二总线和第三总线供应彼此不同的逻辑信号。3.一种半导体装置，包括：总线；总线驱动器，被配置为驱动所述总线；和验证电路，连接到所述总线，其中，响应于从所述总线驱动器向所述总线的逻辑信号的输入，所述验证电路被配置为尝试向所述总线供应与从所述总线驱动器供应给所述总线的逻辑信号相反的逻辑信号。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述验证电路由串联连接的奇数个反相器组成，所述奇数个反相器的输入端子和输出端子连接到所述总线，以及所述奇数个反相器之中的最后一级反相器的驱动力小于所述总线驱动器的驱动力。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村好秀，塩沢健治，国分彻也，中台浩，李拓也，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP