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本公开涉及半导体装置和测试半导体装置的方法。半导体装置包括总线、驱动总线的第一总线驱动器和第二总线驱动器以及控制第一总线驱动器和第二总线驱动器的控制电路。控制电路控制第一总线驱动器和第二总线驱动器，使得第一总线驱动器和第二总线驱动器向总线供...
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