【技术实现步骤摘要】
芯片测试方法
本专利技术涉及半导体器件制造与测试领域,特别是指一种芯片测试方法。
技术介绍
当需要获取芯片中某一金属线上的波形时,须用FIB对芯片进行线路修改,将信号引出,再用Pt淀积出一个pad,便于probe及测量,如图1所示,是利用Pt淀积的pad的显微照片,图中下方的大面积矩形为pad。传统的做法:每引出一个信号,就要使用FIB的Pt淀积功能,相应地淀积出一个pad用于探针的接触,pad的大小一般为:30um×30um×1um左右,每个pad的淀积时间一般为一个小时左右。当需要淀积多个pad时,就需要耗费大量时间以及FIB的Pt原料,时间成本和材料成本都很高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种芯片测试方法。为解决上述问题,本专利技术所述的一种芯片测试方法,首先,在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad,然后去除氧化膜,使pad掉落,利用静电探针将pad拾起并保存。进一步地,所述的pad尺寸根据测试需要来确定,或者是制备各种不同尺寸大小的pad予以保存,在测试时根据实际需要选择合适尺寸的pad来使用。进一步地,采用湿法腐蚀的方法去除氧化膜,pad由于失去载体而掉落。进一步地,所述的pad材质为Al,或者W,或者Pt。进一步地,利用静电针把pad放置于需要的地方,利用FIB将pad固定,并将pad于需要测试的信号线连接起来。进一步地,测试完成之后,利用FIB切断pad与信号线的连接,使用静电针将pad回收保存,以便下次再用。本专利技术所述的芯片测试方法,可以节省淀积pad的时间,pad还能反复利用,节约了时间成本和材料成本 ...
【技术保护点】
1.一种芯片测试方法,其特征在于:首先,在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad,然后去除氧化膜,使pad掉落,利用静电探针将pad拾起并保存。
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法,其特征在于:首先,在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad,然后去除氧化膜,使pad掉落,利用静电探针将pad拾起并保存。2.如权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于:所述的pad尺寸根据测试需要来确定,或者是制备各种不同尺寸大小的pad予以保存,在测试时根据实际需要选择合适尺寸的pad来使用。3.如权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于:采用湿法腐蚀的方法去除氧化膜,...
【专利技术属性】
技术研发人员:周琛杰,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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