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本发明公开了一种芯片测试方法，首先，在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad，然后去除氧化膜，使pad掉落，利用静电探针将pad拾起并保存。测试时，利用静电针把pad放置于需要的地方，利用FIB将pad固定，并将pad于需要测试...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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