半导体封装制造技术

本发明专利技术实施例提供一种半导体封装、一种半导体封装的制造方法及其所使用的印刷模块。所述半导体封装具有重布线层、位于重布线层之上的至少一个管芯、位于重布线层上及管芯的侧边的层间通孔以及包封设置在重布线层上的管芯及层间通孔的模制化合物。半导体封装具有连接到层间通孔的连接件、覆盖模制化合物及管芯的聚合物覆盖膜以及设置在连接件的侧边的聚合物挡坝结构。聚合物覆盖膜及聚合物挡坝结构是通过印刷形成的。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
本专利技术实施例涉及一种半导体封装、一种半导体封装的制造方法及其所使用的印刷模块。
技术介绍
叠层封装晶片级封装技术(Package-on-packagewaferlevelpackagingtechnology)有潜力满足对未来封装的尺寸减小、高性能互连、及更好热管理的迫切要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种半导体封装，包括：至少一个管芯；模制化合物，其包封所述至少一个管芯；层间通孔(throughinterlayervia；TIV)，其穿透所述模制化合物并排列设置在所述至少一个管芯旁边，其中至少一个所述层间通孔中的至少一个与所述至少一个管芯电连接；聚合物覆盖膜，其设置在所述模制化合物上及所述至少一个管芯上；连接件，其设置在所述层间通孔上；以及聚合物挡坝结构，其设置在所述模制化合物上并位于所述连接件旁边及所述连接件之间，其中所述聚合物挡坝结构的顶部高于所述连接件的顶部，且所述聚合物覆盖膜是由与所述聚合物挡坝结构的材料不同的材料制成。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最佳地理解本专利技术的各个态样。应注意，根据本领域中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：至少一个管芯；模制化合物，其包封所述至少一个管芯；层间通孔，其穿透所述模制化合物并设置在所述至少一个管芯旁边，其中至少一个所述层间通孔电连接至所述至少一个管芯；聚合物覆盖膜，其设置在所述模制化合物上及所述至少一个管芯上；连接件，其设置在所述层间通孔上；以及聚合物挡坝结构，其设置在所述模制化合物上并位于所述连接件旁边及所述连接件之间，其中所述聚合物挡坝结构的顶部高于所述连接件的顶部，且所述聚合物覆盖膜是由与所述聚合物挡坝结构的材料不同的材料制成。

【技术特征摘要】
2017.04.28 US 15/499,9011.一种半导体封装，其特征在于，包括：至少一个管芯；模制化合物，其包封所述至少一个管芯；层间通孔，其穿透所述模制化合物并设置在所述至少一个管芯旁边，其中至少一个所述层间通孔电连接至所述至少一个管...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊成，郑礼辉，蔡柏豪，潘志坚，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71