【技术实现步骤摘要】
一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法
本专利技术涉及电子器件加工设备领域，具体为一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体二极管的运用也越来越多。而在半导体二极管的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护半导体二极管性能等方面的作用。而在产品的封装过程中，需对产品进行注胶动作，在注胶过程中不可避免的会出现残胶。对于产品间的残胶，如不在开模后及时处理将会影响后续工序的正常操作。目前，常用的去除残胶的方法是采用人工放置在机械上去清除，先除去一边的胶质，再换另一边去除，但是，会造成时间的极大浪费，有时需要多人的合作，也浪费了人力物力，所以需要采用机械装置进行除胶以提高工作效率，因此，需要一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述底座顶部的左右两侧均设置有支撑板，所述底座...
【技术保护点】
1.一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座（1）和二极管（21），其特征在于：所述底座（1）顶部的左右两侧均设置有支撑板（2），所述底座（1）顶部的中间设置有托块（3），所述底座（1）顶部的前后两侧均活动设置有下连接块（4），且两组下连接块（4）分别位于托块（3）的前后两侧，两组所述支撑板（4）相邻面的顶部设置有顶板（5），所述顶板（5）底部的中间设置有气缸（6），所述气缸（6）的输出端设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的底部设置有压板（8），所述压板（8）的前后两侧均匀设置有支撑杆（9），且前后两侧支撑杆（9）上均活动套接有上连接块（10），所述上连接块（10）和...
【技术特征摘要】
1.一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座（1）和二极管（21），其特征在于：所述底座（1）顶部的左右两侧均设置有支撑板（2），所述底座（1）顶部的中间设置有托块（3），所述底座（1）顶部的前后两侧均活动设置有下连接块（4），且两组下连接块（4）分别位于托块（3）的前后两侧，两组所述支撑板（4）相邻面的顶部设置有顶板（5），所述顶板（5）底部的中间设置有气缸（6），所述气缸（6）的输出端设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的底部设置有压板（8），所述压板（8）的前后两侧均匀设置有支撑杆（9），且前后两侧支撑杆（9）上均活动套接有上连接块（10），所述上连接块（10）和下连接块（4）相邻面靠近托块（3）的一侧均设置有刮刀（11），前后两侧所述上连接块（10）顶部的左右两侧均设置有螺纹套管（12），前侧所述螺纹套管（12）内腔设置有正内螺纹，后侧所述螺纹套管（12）内腔设置有反内螺纹，前后两侧所述螺纹套管（12）的内腔插接有螺纹杆（13），且螺纹杆（13）上设置有与正内螺纹和反内螺纹相匹配的外螺纹，两组所述螺纹杆（13）的前侧均设置有传动轮（14），且两组传动轮（14）通过传动皮带（15）传动，左侧所述螺纹杆（13）的后侧设置有从动齿轮（16），所述底座（1）顶部后侧的左侧设置有电机（17），且电机（17）上设置有主动齿轮（18），所述上连接块（10）的左右两侧均设置有导向管（19），所述导向管（19）的内腔活动插接有导向杆（20），且导向杆（20）的底部与下连接块（4）。2.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述托块（3）和压板（8）的相邻面对称设置有放置槽，且放置槽的竖截面呈圆弧状，放置槽从左到右依次呈线性排列，放置槽的内腔设置有硅胶垫。3.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：上下两侧所述刮刀（11）的相邻面均对称设置有卡槽，且上下两组卡槽组成圆环，且圆环的直径与二极管（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：缪建强，缪建玲，
申请(专利权)人：苏州建益森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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