The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor workpiece. A semiconductor device is formed in a semiconductor substrate including a first main surface including a chip region. A manufacturing method of a semiconductor substrate including the chip region in a semiconductor device is formed in a first main surface of the parts, removing the substrate material from the second main surface of the semiconductor substrate, corresponding to the second main surface of the first main surface, a first main surface of the semiconductor substrate to form a trench isolation, the isolation trench is placed between adjacent chip area. The method further includes forming at least one sacrificial material in the separation trench, and removing at least one sacrificial material from the trench.
【技术实现步骤摘要】
制造半导体器件的方法和半导体工件
本公开涉及制造半导体器件的方法以及涉及半导体工件。
技术介绍
功率器件,例如MOS功率晶体管试图实现由区域所定义的小的接通电阻,而当处于关断状态时在同一时间实现高的击穿电压Vds。已提出一些方法来在薄到极薄的衬底上制造这些功率晶体管,该衬底具有小于100μm的厚度,例如70μm或更少,且甚至具有10到20μm的厚度,这取决于器件正被采用的电压等级。根据通常采用的半导体制造工艺,半导体器件的部件通过加工半导体晶片来被加工。制造单个器件后,晶片被分离成单个芯片。当在薄衬底上制造半导体器件时,可能在通过传统分离或切割工艺分离单个芯片时出现问题。
技术实现思路
根据实施例,一种制造半导体器件的方法包括形成分离沟槽到半导体衬底的第一主表面中,在分离沟槽中形成至少一种牺牲材料。该方法进一步包括从半导体衬底的第二主表面去除衬底材料,该第二主表面与第一主表面相对,以便露出沟槽的底侧。该方法进一步包括在已经将衬底材料从第二主表面去除之后,从沟槽的底侧去除所述至少一种牺牲材料。根据实施例,一种半导体工件包括半导体衬底、至少两个芯片区域、芯片区域中的在半导体衬底中形成的半导体器件的部件、以及被置于相邻芯片区域之间的分离沟槽。分离沟槽被形成在半导体衬底的第一主表面中,且从半导体衬底的第一主表面延伸到第二主表面,将该第二主表面与第一主表面相对布置。该分离沟槽被填充有至少一种牺牲材料。根据一个实施例,一种在包括第一主表面的半导体衬底中制造半导体器件的方法,该半导体衬底包括芯片区域,该方法包括:在芯片区域中在第一主表面中形成半导体器件的部件,从半导体衬底的 ...
【技术保护点】
一种制造半导体器件的方法,包括:形成分离沟槽到半导体衬底的第一主表面中;在所述分离沟槽中形成至少一种牺牲材料;在所述半导体衬底中形成隔离沟槽,在所述隔离沟槽中填充至少一种绝缘材料,其中通过联合蚀刻来形成所述分离沟槽和所述隔离沟槽;从所述半导体衬底的第二主表面去除衬底材料,所述第二主表面与所述第一主表面相对,以便露出所述沟槽的底侧;以及在已经将所述衬底材料从所述第二主表面去除之后,从所述沟槽的底侧去除所述至少一种牺牲材料。
【技术特征摘要】
2012.12.17 US 13/7169671.一种制造半导体器件的方法,包括:形成分离沟槽到半导体衬底的第一主表面中;在所述分离沟槽中形成至少一种牺牲材料;在所述半导体衬底中形成隔离沟槽,在所述隔离沟槽中填充至少一种绝缘材料,其中通过联合蚀刻来形成所述分离沟槽和所述隔离沟槽;从所述半导体衬底的第二主表面去除衬底材料,所述第二主表面与所述第一主表面相对,以便露出所述沟槽的底侧;以及在已经将所述衬底材料从所述第二主表面去除之后,从所述沟槽的底侧去除所述至少一种牺牲材料。2.根据权利要求1的方法,其中用所述至少一种牺牲材料来完全填充所述分离沟槽。3.根据权利要求1的方法,其中所述牺牲材料包括与所述分离沟槽的侧壁相邻的第一牺牲层,以及不同于所述第一牺牲层的第二牺牲层,所述第一牺牲层由绝缘材料制成。4.根据权利要求3的方法,其中去除至少一种牺牲材料包括去除所述第二牺牲层。5.根据权利要求3的方法,其中去除至少一种牺牲材料包括去除所述第一牺牲层。6.根据权利要求1的方法,进一步包括形成与所述第一主表面相邻的至少一个晶体管,其中形成所述分离沟槽是在形成所述晶体管之前完成的。7.根据权利要求1的方法,进一步包括在从所述分离沟槽去除所述至少一种牺牲材料之前,在所述第一主表面上形成至少一个附加层以便限定工件表面,将所述半导体衬底附着到前侧载体,使得所述工件表面与所述前侧载体相邻。8.根据权利要求7的方法,进一步包括:在所述半导体衬底的第二主表面上形成至少一个层以便限定工件背侧;以及在从所述分离沟槽去除所述至少一种牺牲材料之后,将所述半导体衬底附着到背侧载体,使得所述工件背侧被附着到所述背侧载体。9.根据权利要求8的方法,其中将所述半导体衬底附着到所述背侧载体是在从所述分离沟槽去除至少一种牺牲材料之后完成的。10.根据权利要求7的方法,其中当所述前侧载体被附着到所述半导体衬底时,所述工件表面具有平面表面。11.根据权利要求7的方法,其中当所述前侧载体被附着到所述半导体衬底时,所述工件表面是非平面表面。12.根据权利要求4的方法,进一步包括在去除所述第二牺牲层之前在所述第二主表面上形成并图案化另一绝缘层,其中所述另一绝缘层以使得所述第二主表面在相邻分离沟槽之间的部分中被所述另一绝缘层所完全覆盖的方式被图案化。13.根据权利要求1的方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:G埃伦特劳特,P加尼策尔,A迈泽尔,M珀尔茨尔,M聪德尔,
申请(专利权)人:英飞凌科技奥地利有限公司,
类型:发明
国别省市:奥地利,AT
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