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本发明公开了电子器件加工设备领域的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述支撑板相邻面的顶部设置有顶板，所述顶板底部的中间设置有气缸，所述气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设置有压板，所述压板的前后两侧均匀设置有支...
该专利属于苏州建益森电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州建益森电子科技有限公司授权不得商用。

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