用于热处理腔室的高温测量过滤器制造技术

本文中所述的实施方式大体涉及在半导体基板的热处理期间的高温测量。更具体地，实施方式是关于用于热处理腔室的高温测量过滤器。在某些实施方式中，高温测量过滤器选择性地过滤选定的能量波长以改良高温计测量。高温测量过滤器可具有多种几何形状，这些几何形状可影响高温测量过滤器的功能。

【技术实现步骤摘要】
用于热处理腔室的高温测量过滤器本申请是申请日为2014年2月11日申请的申请号为201480011564.3，并且专利技术名称为“用于热处理腔室的高温测量过滤器”的专利技术专利申请的分案申请。
本文所述的实施方式大体涉及在半导体基板的热处理期间的高温测量。更具体地，本文所述的实施方式涉及用于热处理腔室的高温测量过滤器(pyrometryfilter)。
技术介绍
快速热处理(RTP)是用于制造半导体集成电路的开发完备的技术。RTP是一种工艺，在所述工艺中，在RTP腔室中利用高强度光学辐射照射基板，以将基板快速加热至相对较高的温度，以热活化基板中的工艺。一旦基板已被热处理，便移除辐射能并使基板冷却。RTP是具有能效的工艺，因为执行RTP的腔室并未被加热至处理基板所需的高温。在RTP工艺中，仅加热基板。由此，经处理的基板与周围环境(亦即腔室)并非处于热平衡。集成电路的制造涉及沉积层、用光刻图案化层和蚀刻图案化层的众多步骤。离子注入用以在基板中掺杂活性区域。制造工序亦包括基板的热退火以用于众多用途，诸如修复注入损伤和活化掺杂剂、结晶、热氧化及氮化、硅化、化学气相沉积(CVD)、气相掺杂和热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于热处理腔室中的设备，所述设备包括：透明介质，所述透明介质具有多个表面，所述透明介质具有几何形状，其中所述透明介质中心区域的厚度小于所述透明介质周边区域的厚度，并且其中所述透明介质绕垂直轴对称且沿水平面对称；和反射性涂层，所述反射性涂层设置在所述多个表面中的至少两个表面上。

【技术特征摘要】
2013.03.11 US 61/776,365;2014.01.24 US 14/163,6231.一种用于热处理腔室中的设备，所述设备包括：透明介质，所述透明介质具有多个表面，所述透明介质具有几何形状，其中所述透明介质中心区域的厚度小于所述透明介质周边区域的厚度，并且其中所述透明介质绕垂直轴对称且沿水平面对称；和反射性涂层，所述反射性涂层设置在所述多个表面中的至少两个表面上。2.如权利要求1所述的设备，其中所述透明介质包括石英。3.如权利要求1所述的设备，其中所述反射性涂层设置在所述透明介质的第一表面和所述透明介质的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相对。4.如权利要求1所述的设备，进一步包括：折射率匹配材料，所述折射率匹配材料设置在所述反射性涂层上、邻近于所述多个表面的至少一个。5.如权利要求1所述的设备，进一步包括：吸收性涂层，所述吸收性涂层设置在所述周边区域上。6.如权利要求1所述的设备，其中所述反射性涂层包括介电材料。7.一种用于处理基板的系统，所述系统包括：辐射源；高温计；和透明介质，所述透明介质设置在所述辐射源与所述高温计之间，所述透明介质进一步包括：多个表面，所述透明介质具有几何形状，其中所述透明介质中心区域的厚度小于所述透明介质周边区域的厚度，并且其中所述透明介质绕垂直轴对称且沿水平面对称；和反射性涂层，所述反射性涂层设置在所述多个表面中的至少两个表面上。8.如权利要求7所述的系统，其中所述高温计检测700nm至1000nm之间的波长。9.如权利要求7所述的系统，其中所述透明介质包括石英。10.如权利要求7所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·M·拉内什，布鲁斯·E·亚当斯，斯蒂芬·莫法特，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US