一种芯片封装体的制备方法技术

本申请公开了一种芯片封装体的制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述方法包括：提供封装基板和芯片，封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面；芯片贴装于封装基板上，其中，芯片上的金属凸点与第一焊盘配合连接，且将连接端子置于第二焊盘上；对封装基板进行焊接，以使芯片与第一焊盘、连接端子与第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。通过上述方式，能够降低基板因多次受热而变形的概率；缩减封装工艺、提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。

A preparation method of a chip package

The invention discloses a method for preparing a chip package body, which relates to the chip packaging technology field. The method comprises the following: providing a package substrate and a chip, which includes at least one first welding disc for connecting with a metal bump on a chip, at least one second welding disc for interconnecting the connecting terminal, wherein the first and the second disks are on the same side of the package substrate; the chip is attached to the package substrate. The metal protruding points on the chip are connected to the first welding disc, and the connecting terminals are placed on the second welding disk, and the package substrate is welded to enable the chip to weld and interconnect with the first welding disk, the connection terminal and the second welding disk, and the chip package is obtained. The above method can reduce the probability of the deformation of the substrate for multiple heating, reduce the packaging process, improve the efficiency of packaging process, improve the capacity of the equipment, and reduce the cost of packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装体的制备方法
本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装体的制备方法。
技术介绍
随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术能够缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域。请参阅图1和图2，图1是现有技术中芯片封装体的结构示意图，图2是现有技术中封装基板的结构示意图。目前芯片的倒装工艺流程一般需要经过芯片磨划、倒装、底部填充、塑封、打印、植球、切割、外观检查等一系列工序后完成芯片的封装，得到芯片封装体10，芯片封装体10中有底部胶层101、塑封层102等。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现在这类工艺流程中，封装基板20中的与金属凸点配合连接的焊盘201位于基板上表面，与连接端子配合互连的焊盘202位于基板下表面。因此在进行芯片封装时，芯片焊接和植球需要分步完成，且在植球前还需要对芯片进行底部填充和塑封，这样会使基板在回流焊接、底部填充和塑封三道工序中经受一次高温回流和两次烘烤，容易引起基板变形，这对于后续的打印、植球和切割等工序，都将有影响。而且基板发生形变后卡料的风险也会增加很多，产品的良率也会出现大幅的下降。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装体的制备方法，有条件能够提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装基板，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面。其中，封装基板的表面具有凹槽，第一焊盘设置于所述凹槽底面，所述第二焊盘设置于所述凹槽外侧的所述封装基板表面。其中，所述凹槽的深度匹配所述芯片的厚度。其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘的个数相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过连接线相对应电连接，其中，所述连接线具体包括两条垂直于所述基板表面的第一连接线和第二连接线，及一条平行于所述基板表面的第三连接线，所述第一连接线连通所述第一焊盘，所述第二连接线连通所述第二焊盘，所述第三连接线连通所述第一连接线和所述第二连接线。其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘为铜焊盘。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片封装体，所述芯片封装体包括封装基板、封装于封装基板上的芯片和设置于封装基板上的连接端子，其中，芯片与连接端子位于封装基板的同一面。其中，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与所述连接端子互连的第二焊盘，其中，所述第一焊盘、所述连接端子、所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面。其中，所述封装基板的所述表面具有凹槽，所述第一焊盘设置于所述凹槽底面，所述芯片封装于所述凹槽内，所述第二焊盘设置于所述凹槽外侧的所述封装基板表面。其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘的个数相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过连接线相对应连接，其中，所述连接线具体包括两条垂直于所述基板表面的第一连接线和第二连接线，及一条平行于所述基板表面的第三连接线，所述第一连接线连通所述第一焊盘，所述第二连接线连通所述第二焊盘，所述第三连接线连通所述第一连接线和所述第二连接线。其中，所述芯片倒装于所述基板上。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片封装体的制备方法，所述方法包括：提供封装基板和芯片，封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面；芯片贴装于封装基板上，其中，芯片上的金属凸点与第一焊盘配合连接，且将连接端子置于第二焊盘上；对封装基板进行焊接，以使芯片与第一焊盘、连接端子与第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。其中，所述提供封装基板，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘包括：提供基板载板；在所述载板上进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成连接线，所述连接线用于电连接相对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘；再进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成所述第一焊盘和所述第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面。其中，所述在载板上进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成连接线之后包括：通过注塑、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成所述凹槽，其中，所述凹槽的深度匹配所述芯片的厚度。所述芯片贴装于所述封装基板上包括：所述芯片倒装于所述封装基板上。所述芯片贴装于所述封装基板上，其中，所述芯片上的金属凸点与所述第一焊盘配合连接，且将连接端子置于所述第二焊盘上包括：所述金属凸点或所述第一焊盘上设置有助焊剂层；所述连接端子或所述第二焊盘上设置有助焊剂层。所述金属凸点或所述第一焊盘上设置有助焊剂层；所述连接端子或所述第二焊盘上设置有助焊剂层包括：通过浸泡、印刷涂覆或喷涂的方式形成所述助焊剂层。所述对封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体包括：对所述封装基板进行一次回流焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。所述对封装基板进行回流焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体包括：在形成焊接的过程中对所述芯片施加压力，以压合所述芯片与所述基板。所述对封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体包括：直接对所述芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体。所述对芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体之后还包括：对所述芯片封装体进行激光打印。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的芯片封装体的制备方法，其所用封装基板上包括与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘，与连接端子互连的第二焊盘，且第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面；通过将第一焊盘与第二焊盘设置在封装基板的同一面，在后续的芯片封装工艺中，有条件可以将芯片贴装与设置连接端子同时进行一次焊接，能够降低基板因多次受热而变形的概率；缩减封装工艺、提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。附图说明图1是现有技术中一种芯片封装体的结构示意图。图2是现有技术中一种封装基板的结构示意图。图3是本申请封装基板第一实施方式的剖面结构示意图。图4是本申请封装基板的制备方法一实施方式的工艺流程示意图。图5是本申请封装基板的制备方法一实施方式的工艺流程示意图。图6是本申请封装基板的制备方法一实施方式的工艺流程示意图。图7是本申请芯片封装体的制备方法第一实施方式的流程示意图。图8是本申请芯片封装体第一实施方式的结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。本申请提供一种封装基板，该封装基板至少可以应用于芯片封装工艺中，该封装基板包括与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘，与连接端子互连的第二焊盘，且第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面。在使用该封装基板进行芯片封装时，可以将芯片贴装与设置连接端子同时进行一次本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供封装基板和芯片，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面；将所述芯片贴装于所述封装基板上，其中，所述芯片上的金属凸点与所述第一焊盘配合连接，且将连接端子置于所述第二焊盘上；对所述封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供封装基板和芯片，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面；将所述芯片贴装于所述封装基板上，其中，所述芯片上的金属凸点与所述第一焊盘配合连接，且将连接端子置于所述第二焊盘上；对所述封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。2.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述提供封装基板，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘包括：提供基板载板；在所述载板上进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成连接线，所述连接线用于电连接相对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘；再进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成所述第一焊盘和所述第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面。3.根据权利要求2所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述在载板上进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成连接线之后包括：通过注塑、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成所述凹槽，其中，所述凹槽的深度匹配所述芯片的厚度。4.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述芯片贴装于所述封装基板上包括：所述芯片倒装于所述封装基板上。5.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：施陈，周锋，卢海伦，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32