The invention discloses a preparation method of a full range of thermosetting conductive adhesive, which comprises the following steps: S1: preparation of raw materials with the following weight percentage: 10% to 20% conductive particles, graphene 0.5% 1.5%, 20% 35% epoxy resin, ethylene vinyl acetate hotmelts 5% antisettle agent 12%, 0.5% 1%. Latent curing agent 2% 4%, 0% 1% curing accelerator, antioxidant 0.2% 0.5%, 30% 50%: S2 diluent; conductive particles, graphene, epoxy resin, ethylene vinyl acetate hot melt adhesive, anti settling agent, antioxidant and diluent, then mixing evenly, prepared mixture A, the mixture of A join the three roller grinding machine; S3: add latent curing agent and curing agent, then mixing evenly, prepare a mixture of B, B and then used to grinding the mixture of three roller machine Control, at a temperature of 35 DEG C, prepared materials; S4: the material for vacuum defoaming, conductive glue; S5: conductive glue coating on PET transparent film, control of oven temperature is 90 100 DEG C, coating speed of 8 12m/min, after drying glue thickness of 30 60 M. After coating, a full range of thermosetting conductive adhesive is obtained. The invention has the advantages of omnidirectional thermosetting conductive adhesive, ultra-thin structure, excellent adhesive strength and conductivity, good compatibility, simple preparation and low cost.
【技术实现步骤摘要】
一种全方位热固导电胶的制备方法
本专利技术涉及一种热固导电胶,尤其涉及一种全方位热固导电胶的制备方法。该热固导电胶应用于挠性印制电路板(FPC)、软硬结合板等领域,属于导电胶黏剂领域。
技术介绍
热固导电胶在挠性印制电路板(FPC)、软硬结合板等领域被广泛应用,主要是通过和FPC电路板取得电气连接,起到电磁屏蔽和强化接地效果。具体应用在智能手机主板模组,数码相机照相模组等。现有的热固导电胶大多粘结强度较低,容易开裂,造成电路板使用寿命缩短;并且厚度比较厚,无法适用现今电路板超薄化的趋势。因此,我们提出了一种新型全方位热固导电胶的制备方法用于解决上述问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了一种全方位热固导电胶的制备方法。本专利技术提出的一种全方位热固导电胶的制备方法,包括以下步骤:S1:准备以下重量百分比的原料:导电粒子10%-20%,石墨烯0.5%-1.5%,环氧树脂20%-35%,乙烯-醋酸乙烯热熔胶5%-12%,防沉降剂0.5%-1%,潜伏性固化剂2%-4%,固化促进剂0%-1%,抗氧化剂0.2%-0.5%,稀释剂30%-50%;S2:将导电粒子、石墨烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯热熔胶、防沉降剂、抗氧化剂和稀释剂混合,然后搅拌均匀,制得混合物A,将混合物A加入三辊机进行研磨;S3:添加潜伏性固化剂和固化促进剂,然后搅拌均匀,制得混合物B,接着用三辊机对混合物B进行研磨,控制温度在35℃以下,制得物料;S4:将物料进行真空除泡,制得导电胶胶液;S5:将导电胶胶液涂布于PET透明离型膜上,控制烘道温度为90-100℃,涂布速度为8-1 ...
【技术保护点】
一种全方位热固导电胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:准备以下重量百分比的原料:导电粒子10%‑20%,石墨烯0.5%‑1.5%,环氧树脂20%‑35%,乙烯‑醋酸乙烯热熔胶5%‑12%,防沉降剂0.5%‑1%,潜伏性固化剂2%‑4%,固化促进剂0%‑1%,抗氧化剂0.2%‑0.5%,稀释剂30%‑50%;S2:将导电粒子、石墨烯、环氧树脂、乙烯‑醋酸乙烯热熔胶、防沉降剂、抗氧化剂和稀释剂混合,然后搅拌均匀,制得混合物A,将混合物A加入三辊机进行研磨;S3:添加潜伏性固化剂和固化促进剂,然后搅拌均匀,制得混合物B,接着用三辊机对混合物B进行研磨,控制温度在35℃以下,制得物料;S4:将物料进行真空除泡,制得导电胶胶液;S5:将导电胶胶液涂布于PET透明离型膜上,控制烘道温度为90‑100℃,涂布速度为8‑12m/min,烘干后胶厚为30‑60μm;涂布完成后,制得全方位热固导电胶。
【技术特征摘要】
1.一种全方位热固导电胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:准备以下重量百分比的原料:导电粒子10%-20%,石墨烯0.5%-1.5%,环氧树脂20%-35%,乙烯-醋酸乙烯热熔胶5%-12%,防沉降剂0.5%-1%,潜伏性固化剂2%-4%,固化促进剂0%-1%,抗氧化剂0.2%-0.5%,稀释剂30%-50%;S2:将导电粒子、石墨烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯热熔胶、防沉降剂、抗氧化剂和稀释剂混合,然后搅拌均匀,制得混合物A,将混合物A加入三辊机进行研磨;S3:添加潜伏性固化剂和固化促进剂,然后搅拌均匀,制得混合物B,接着用三辊机对混合物B进行研磨,控制温度在35℃以下,制得物料;S4:将物料进行真空除泡,制得导电胶胶液;S5:将导电胶胶液涂布于PET透明离型膜上,控制烘道温度为90-100℃,涂布速度为8-12m/min,烘干后胶厚为30-60μm;涂布完成后,制得全方位热固导电胶。2.根据权利要求1所述的一种全方位热固导电胶的制备方法,其特征在于,所述S1中,环氧树脂为固体环氧树脂,环氧树脂的软化点为80-105℃;乙烯-醋酸乙烯热熔胶的软化点为80-90℃。3.根据权利要求1所述的一种全方位热固导电胶的制备方法,其特征在于,所述S1中,导电粒子为金粉、银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或多种的组合,颗...
【专利技术属性】
技术研发人员:李林军,梁超云,纪双明,李世强,
申请(专利权)人:深圳市金晖科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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