半导体装置用封装以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。半导体装置用的封装(1)具有：基材(10)，其俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘(12)，其在半导体元件搭载于基材(10)的上表面侧时与半导体元件电连接，并设于基材(10)的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘(13)，其设于基材(10)的下表面侧，俯视下配置成从外侧夹着一对电极用钎料焊盘(12)，在作为与第1方向正交的方向的第2方向上，辅助钎料焊盘(13)的长度比电极用钎料焊盘(12)的长度长。

Semiconductor device package and semiconductor device

The invention provides a semiconductor device package and semiconductor device with excellent connection reliability and installation performance. A package for a semiconductor device (1) has a substrate (10), which overlooks the shape of a roughly rectangular shape; a pair of electrodes with a solder pad (12) is electrically connected to a semiconductor element when a semiconductor element is mounted on the upper surface of the substrate (10) and is placed on the lower surface side of the substrate (10), and is mutually opposite in the first direction; and a pair of auxiliary parts. The solder pad (13) is placed on the lower surface side of the base material (10), and is configured to be sandwiched with a pair of electrode solder disks (12) from the outside, and in the second direction that is orthogonal to the first direction, the length of the auxiliary solder pad (13) is longer than the length of the electrode solder plate (12).

【技术实现步骤摘要】
半导体装置用封装以及半导体装置
本专利技术涉及半导体装置用封装以及使用其的半导体装置。
技术介绍
已知在将利用了陶瓷基板的半导体装置软钎焊在布线基板上时，由于陶瓷基板与布线基板之间的热膨胀系数差而在焊料连接部作用热履历引起的热应变，会出现焊料开裂。在专利文献1公开的发光元件用陶瓷封装中，通过在一对电极用钎料焊盘(ソルダ一パッド)的外侧避开基板的边角部设置辅助钎料焊盘，能使连接可靠性卓越，并能将封装稳定地支撑在布线基板。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2007-214514号公报但由于若设于外侧的钎料焊盘变小，则自定位力降低，因此将封装软钎焊在布线基板时的安装精度有可能会降低。为此谋求安装性更高的封装。
技术实现思路
本专利技术所涉及的实施方式的课题在于，提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置用封装是用于将半导体元件搭载于上表面侧的半导体装置用封装，具有：基材，其俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘，其在所述半导体元件搭载在所述基材的上表面侧时与所述半导体元件电连接，并且设于所述基材的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘，其设于所述基材的下表面侧，俯视下配置成从外侧夹着所述一对电极用钎料焊盘，在作为与所述第1方向正交的方向的第2方向上，所述辅助钎料焊盘的长度比所述电极用钎料焊盘的长度长。另外，本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置通过在所述的半导体发光装置用封装安装半导体元件来构成。专利技术的效果根据本专利技术所涉及的实施方式，能提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。附图说明图1是第1实施方式所涉及的发光装置的俯视图。图2是第1实施方式所涉及的发光装置的截面图，表示图1以及图3的II-II线的截面。图3是第1实施方式所涉及的发光装置的底视图。图4是表示用于安装第1实施方式所涉及的发光装置的安装基板的连接盘的示例的俯视图。图5A是第2实施方式所涉及的发光装置的底视图。图5B是第3实施方式所涉及的发光装置的底视图。图6是比较例所涉及的发光装置的底视图。图7是表示比较例中所用的安装基板的连接盘的形状的俯视图。标号的说明1、1A、1B封装(半导体装置用封装)10基材10a第1主面10b第2主面11布线12电极用钎料焊盘13辅助钎料焊盘2发光元件(半导体元件)3光反射构件4框体5透光性构件6密封构件6a透镜部6b凸边部7保护元件100、100A、100B发光装置(半导体装置)200安装基板210基材211电极用钎料焊盘用连接盘212辅助钎料焊盘用连接盘212a突出部CM阴极记号具体实施方式以下说明本专利技术的实施方式所涉及的发光装置。另外，以下的说明中参考的图面由于概略表示本专利技术的实施方式，因此有各构件的标尺或间隔、位置关系等夸大、或者省略构件的一部分的图示的情况。另外，在俯视图、底视图和其截面图中也有各构件的标尺或间隔不一致的情况。另外，在以下的说明中，关于相同名称以及标号原则上表示相同或同质的构件，适宜省略详细的说明。另外，在实施方式所涉及的发光装置中，「上」、「下」、「左」以及「右」等对应于状况进行替换。在本说明书中，「上」、「下」等在为了说明而参考的图面中表示构成要素间的相对的位置，没有特别说明，并不意图表示绝对的位置。另外，在各图面中，为了说明的方便而使用XYZ坐标轴来表示观察方向。将与基材10的主面平行的面设为XY平面，将与XY平面垂直的方向设为Z轴方向。将与基材10主面的形状的矩形的一边平行的方向设为X轴方向，将平行于与该一边正交的边的方向设为Y轴方向。将发光装置100的光取出方向设为Z轴的正方向。<第1实施方式>参考图1～图3来说明第1实施方式所涉及的发光装置。第1实施方式所涉及的发光装置(半导体装置)100具备：俯视形状为大致矩形的平板状的封装(半导体装置用封装)1；和配置于封装1的上表面侧的发光元件2、光反射构件3、透光性构件5以及密封构件6。在本实施方式中，在半导体装置用的封装1搭载发光元件2作为半导体元件，构成发光装置100作为半导体装置。搭载于封装1的半导体元件并不限于发光二极管、激光二极管等发光元件，还能使用晶体管、IC、LSI、齐纳二极管、受光元件等。(封装)封装1具有：平板状的基材10；设于基材10的上表面即第1主面10a侧的布线11；和设于基材10的下表面即第2主面10b侧的一对电极用钎料焊盘12以及一对辅助钎料焊盘13。另外，在本说明书中，所谓「封装」，是指用于安装发光元件2等的半导体元件的构件，具有基材10、布线11、电极用钎料焊盘12、以及辅助钎料焊盘13等。另外，所谓「半导体装置」，是指在封装安装了半导体元件的构成，进一步具有光反射构件3、框体4、透光性构件5以及密封构件6等。(基材)基材10是俯视形状为矩形、更具体俯视形状为正方形的平板状的构件。基材10的第1主面10a是搭载发光元件2的面，设置与搭载的发光元件2电连接的布线11。基材10的第2主面10b是用于将发光装置100与安装基板接合的安装面，设有一对电极用钎料焊盘12和一对辅助钎料焊盘13。(布线)布线11是设于基材10的第1主面10a侧的布线图案，与发光元件2使用焊料或金属丝等导电性构件电连接。另外，布线11与电极用钎料焊盘12直接或经由过孔等电连接。(电极用钎料焊盘以及辅助钎料焊盘)电极用钎料焊盘12是用于通过软钎焊将发光装置100与安装基板电连接的端子电极。电极用钎料焊盘12的面积越大，则越易于受到基材10与安装基板的线膨胀系数差引起的应力，会在焊料部分出现开裂而发生电压上升等不良状况，甚至有可能会使发光装置100不点亮。在本实施方式中，电极用钎料焊盘12为了减小与安装发光装置100的安装基板的线膨胀系数差引起的热应力的影响，避开基材10的外侧周缘而配置，优选配置在中央部。另一方面，若在基材10的外侧周缘附近不存在钎料焊盘(焊料焊盘)，则利用熔融焊料的表面张力的自定位效果难以起效，在对位的点上安装性降低。为了在本实施方式中得到自定位效果，与电极用钎料焊盘12分开地具有一对辅助钎料焊盘13。一对辅助钎料焊盘13在基材10的第2主面10b的外侧周缘分在俯视形状为矩形的相互对置的一对边的每个边而形成。由于在基材10的外侧周缘附近存在钎料焊盘，因此自定位效果变大，安装性提升。另外，通过设置辅助钎料焊盘13，与仅设置相对于基材10的平面面积比较小的面积的电极用钎料焊盘12的情况相比，载置熔融焊料的区域变大，钎料焊盘与焊料的接触面积增加。由此难以出现设于各钎料焊盘上的焊料量之差，在安装时能抑制相对于安装基板的面的发光装置100的倾斜度。另外，所谓在基材10的外侧周缘附近存在钎料焊盘，是指基材10的外缘与钎料焊盘的外缘的分开距离为分开的方向(第1方向)的基材10的宽度的10％以下。另外，电极用钎料焊盘12由于与基材10的平面面积相比形成得小，因此难以在接合电极用钎料焊盘12的焊料中出现开裂。另外，由于辅助钎料焊盘13与电极用钎料焊盘12电非连接，因此即使在接合辅助钎料焊盘13的焊料中出现开裂，也不至于使发光装置100不点亮。另外优选，在俯视下，辅助钎料焊盘13的配置面积大于电极用钎料焊盘12的配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置用封装，是用于将半导体元件搭载在上表面侧的半导体装置用封装，该半导体装置用封装的特征在于，具有：基材，俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘，在所述半导体元件搭载在所述基材的上表面侧时与所述半导体元件电连接，并且设置在所述基材的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘，设于所述基材的下表面侧，在俯视下配置成从外侧夹着所述一对电极用钎料焊盘，在作为与所述第1方向正交的方向的第2方向上，所述辅助钎料焊盘的长度与所述电极用钎料焊盘的长度相比长。

【技术特征摘要】
2016.12.26 JP 2016-2515791.一种半导体装置用封装，是用于将半导体元件搭载在上表面侧的半导体装置用封装，该半导体装置用封装的特征在于，具有：基材，俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘，在所述半导体元件搭载在所述基材的上表面侧时与所述半导体元件电连接，并且设置在所述基材的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘，设于所述基材的下表面侧，在俯视下配置成从外侧夹着所述一对电极用钎料焊盘，在作为与所述第1方向正交的方向的第2方向上，所述辅助钎料焊盘的长度与所述电极用钎料焊盘的长度相比长。2.根据权利要求1所述的半导体装置用封装，其中，所述辅助钎料焊盘的所述第2方向的长度与所述基材的所述第2方向的长度大致相同。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置用封装，其中，所述一对辅助钎料焊盘分别沿着作为所述基材的俯视形状的所述矩形的、与所述第2方向平行的一边及其对边配置。4.根据权利要求1～3中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈聪，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP