The present invention relates to a semiconductor packaging structure and a manufacturing process with a pin side wall climbing function. The structure includes a base island and a pin. The pin comprises a plane part and an arc part. The arc part is located on the outer side of the plane, and the convex surface of the arc section is facing to the lower side. The front of the base island is provided with the front side. The chip is electrically connected to the pin through a metal welding line. The pin, the base island and the peripheral area of the chip are sealed with plastic sealing material, and the outer surface of the plane part and the arc section is exposed to the plastic sealing material. The invention can effectively increase the tin plating area of the side side of the pin and avoid the residual air in the outer convex arc of the pin, thus improving the welding performance of the product and the reliability of the welding.
【技术实现步骤摘要】
具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺
本专利技术涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺,属于半导体封装
技术介绍
随着现代科技的发展,半导体封装得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因半导体焊接不良造成的失效也越来越引起了人们的重视,因为这种失效往往是致命的,不可逆的。因此,在半导体行业得到一个好的焊接可靠性是非常重要的,半导体焊接面的锡层可以使得焊接更加牢固,特别是汽车电子。众所周知,QFN(QuadFlatNo-leadPackage,四侧无引脚扁平封装)和DFN(DuadFlatNo-leadPackage,双侧无引脚扁平封装)为无引脚封装,其中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。通常散热焊盘与导电焊盘一起贴装在电路板上,但在现有技术中存在了塑封体切割后金属引脚的侧面因无锡层界面,导致PCB板上的锡膏无法爬上塑封体侧面的金属区域。而造成金属引脚侧面虚焊或是冷焊的问题是无法在外观上清楚的检视出来的,尤其是应用在汽车电子中的一级安全与二级安全上,所以塑封体的侧面金属引脚的爬锡尤为重要。为解决这个问题,业内常规做法对引线框引脚背面外端进行切割(参见图1A),形成阶梯状的台阶,后续再进行切割作业(参见图1B),这样就可以得到在引脚侧面具有台阶的封装结构(参见图1C),从而提高其焊接PCB时的可靠性。但是此种引脚具有台阶的封装结构底部的裸露焊盘和导电焊盘与PCB上的热焊盘进行焊接时,如图1D中A处所示,引脚台阶处容易残 ...
【技术保护点】
1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构,其特征在于:它包括基岛(1)和引脚(2),所述引脚(2)包括平面部分(2.1)和弧形部分(2.2),所述弧形部分(2.2)位于平面部分(2.1)外侧,所述弧形部分(2.2)的凸面朝向外下侧,所述基岛(1)正面设置有芯片(4),所述芯片(4)通过金属焊线(5)与引脚(2)形成电性连接,所述引脚(2)、基岛(1)以及芯片(4)外围区域包封有塑封料(6),所述平面部分(2.1)和弧形部分(2.2)的外表面暴露于塑封料(6)之外。
【技术特征摘要】
1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构,其特征在于:它包括基岛(1)和引脚(2),所述引脚(2)包括平面部分(2.1)和弧形部分(2.2),所述弧形部分(2.2)位于平面部分(2.1)外侧,所述弧形部分(2.2)的凸面朝向外下侧,所述基岛(1)正面设置有芯片(4),所述芯片(4)通过金属焊线(5)与引脚(2)形成电性连接,所述引脚(2)、基岛(1)以及芯片(4)外围区域包封有塑封料(6),所述平面部分(2.1)和弧形部分(2.2)的外表面暴露于塑封料(6)之外。2.一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构,其特征在于:它包括基岛(1)和引脚(2),所述引脚(2)包括平面部分(2.1)和侧壁部分(2.3),所述侧壁部分(2.3)位于平面部分(2.1)外侧,所述平面部分(2.1)与侧壁部分(2.3)之间通过弧形部分(2.2)平滑过渡连接,所述弧形部分(2.2)的凸面朝向外下侧,所述基岛(1)正面设置有芯片(4),所述芯片(4)通过金属焊线(5)与引脚(2)形成电性连接,所述基岛(1)、引脚(2)以及芯片(4)外围区域包封有塑封料(6),所述侧壁部分(2.3)的高度与塑封料(6)齐平,所述平面部分(2.1)、弧形部分(2.2)和侧壁部分(2.3)的内表面包覆在塑封料之内,所述平面部分(2.1)、弧形部分(2.2)和侧壁部分(2.3)的外表面均暴露于塑封料(6)之外。3.根据权利要求1所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构,其特征在于:所述基岛(1)和引脚(2)为电镀形成的金属线路层。4.一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构的制造工艺,其特征在于所述工艺包括以下步骤:步骤一、取一片金属载板;步骤二、在金属载板正面及背面贴覆或印刷可进行曝光显影的光阻材料,利用曝光显影设备对金属载板表面的光阻材料进行曝光、显影与去除部分光阻材料,以露出金属载板表面需要进行蚀刻图形区域;步骤三、在金属载板正面完成曝光显影的区域进行化学蚀刻,蚀刻形成侧边是弧形的凹槽,蚀刻完成后去除金属载板表面的光阻膜;步骤四,在金属载板正面及背面贴覆或印刷可进行曝光显影的光阻材料,利用曝光显影设备对金属载板表面的光阻材料进行曝光、显影与去除部分光阻材料,以露出金属载板表面需要进行电镀图形区域;步骤五、在金属载板正面凹槽内部分电镀上金属线路层,形成引脚和基岛,引脚包括平面部分和弧形部分,弧形部分位于平面部分外侧,弧形部分的凸面朝向外下侧,完成后去除金属载板表面的光阻膜;步骤六、在基...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘恺,梁志忠,王亚琴,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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