一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法技术

本发明专利技术涉及一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，属于电子装联技术领域，通过电路板组装件清洗、模具制造与清洗、配胶、排泡、灌封、固化、检验的步骤，将电路板灌封于有机硅凝胶中；本发明专利技术采用有机硅凝胶对电路板结构进行灌封，材料的电气、机械性能优良，无毒，具有卓越的抗水解稳定性，良好的低压缩形变形、低燃烧性，可深度硫化，硫化速度可用温度控制；在全面保护防止物理震动的基础上，还能有效抵抗腐蚀，潮解；通过精确的检测手段能有效评价灌封质量，能够并针对不同需求制定灌封标注。

Method for encapsulating and detecting circuit board with silicone gel

The invention relates to a method of organosilicon gel encapsulation and detection of circuit boards, which belongs to the field of electronic assembly technology. The circuit board is sealed in the silicone gel through the steps of cleaning, mold making and cleaning, glue matching, blisters, sealing, curing and inspection of circuit board assembly parts. The invention uses silicone gel to circuit the circuit. The plate structure is sealed, the material has excellent electrical and mechanical properties, non-toxic, excellent anti hydrolysis stability, good low pressure shrinkage deformation, low combustion, deep vulcanization, and vulcanization speed can be controlled by temperature; on the basis of comprehensive protection to prevent physical vibration, it can also effectively resist corrosion, deliquescence, through fine. The accurate detection method can effectively evaluate the quality of potting, and can establish the marking of sealing for different needs.

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法
本专利技术涉及电子装联
，尤其涉及一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法。
技术介绍
灌封技术是利用绝缘材料，在排除空气的条件下填充在电器元件的周围，能够有效防止电器元件如电动汽车控制器，在震动、潮湿、腐蚀等恶劣环境发生损坏。用于灌装的材料多种多样，主要采用各种合成聚合物，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。环氧灌封材料不能达到高弹性，固化时有一定的内应力；聚氨脂弹性体灌封材料灌封效果好，但是聚氨脂材料有毒，对人体健康有危害。硅橡胶可在-60～20℃范围内长期保持弹性，固化时不吸热、不放热、固化后不收缩，对材料粘接性好，并具有优良的电气性能和化学稳定性能，能耐水、耐臭氧、耐候，用其灌封电子元器件后，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，提高使用性能和稳定参数。灌封电路板的方法不一，如国内申请号为CN201410260564.9的专利技术专利公开了一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法，通过用事先固化好的有机硅凝胶裁剪成适宜尺寸的胶条，将胶条围挡灌封区域并固定在电路板上，堵漏后即可灌封。灌封后胶条可根据实际情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，电路板组装件清洗：采用酒精对电路板及元器件的管腿进行擦拭，擦拭后静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；步骤2，模具制造与清洗：按照电路板的相应规格制作模具，模具采用六个六角螺钉固定在安装面上，模具与安装面接触的部分面四周涂抹密封胶层，防止有机硅凝胶渗漏；采用医用酒精清洗模具，静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；步骤3，配置胶体：选用GN‑521有机硅凝胶作为变压器的灌封材料，两组分按1比1比例混合搅拌均匀，待用；步骤4，排除气泡：胶体配置完成后，将胶体置于真空设备中，进行排气泡处理，真...

【技术特征摘要】
1.一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，电路板组装件清洗：采用酒精对电路板及元器件的管腿进行擦拭，擦拭后静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；步骤2，模具制造与清洗：按照电路板的相应规格制作模具，模具采用六个六角螺钉固定在安装面上，模具与安装面接触的部分面四周涂抹密封胶层，防止有机硅凝胶渗漏；采用医用酒精清洗模具，静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；步骤3，配置胶体：选用GN-521有机硅凝胶作为变压器的灌封材料，两组分按1比1比例混合搅拌均匀，待用；步骤4，排除气泡：胶体配置完成后，将胶体置于真空设备中，进行排气泡处理，真空排泡过程中，在胶体内部气体压力下膨胀上升，继续抽真空，胶料内的气体冲破胶层溢出，打开阀门，压力回升，使气泡破袋胶液下沉，重复减压、放气过程，直至气泡完全消失；步骤5，灌封电路板及元器件：模具固定在安装面上，且完全包含所需灌封的电子元器件，将混合的有机硅凝胶均匀浇注至模具内，灌封高度为60mm；步骤6，二次排泡：按照步骤四中的方法，将灌封后的电路板及元器件再次进行排泡处理；步骤7，固化胶体：将浇注后的产品放置高温炉内，温度调至80℃，保温硫化四小时，冷却后取出；步骤8，检验灌封质量：将采用GN-521有机硅凝胶灌封的电路板及元器件进行高温、低温、湿度冲击试验，振动功能试验；步骤8.1：高温冲击试验，将待测样件放入高温箱内，使箱内温度升至85℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态，高温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，高温箱内保持85℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。步骤8.2：低温冲击试验，将待测样件放入低温箱内，使箱内温度降至-40℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李占江，高超，蒋元广，任钢，丁进，
申请(专利权)人：南京越博动力系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32