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本发明涉及一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，属于电子装联技术领域，通过电路板组装件清洗、模具制造与清洗、配胶、排泡、灌封、固化、检验的步骤，将电路板灌封于有机硅凝胶中；本发明采用有机硅凝胶对电路板结构进行灌封，材料的电气、机械性能优良，...
该专利属于南京越博动力系统股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京越博动力系统股份有限公司授权不得商用。

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