【技术实现步骤摘要】
用于制造半导体装置的设备
本专利技术总体而言涉及半导体领域,具体而言,涉及用于制造半导体装置的设备。
技术介绍
在半导体装置的制造过程中,很多工艺步骤都需要在一定的温度条件下进行。因此,用于制造半导体装置的设备通常具备对晶片进行加热的功能。但如果晶片加热的不均匀,即在晶片的不同部位之间存在温度差异,就会导致晶片发生变色,影响加工效果和成品质量。因此,有必要对用于制造半导体装置的设备采取一定改进,以避免对晶片加热不均匀导致的质量问题。
技术实现思路
本公开的一个目的是提供一种新颖的用于制造半导体装置的设备。根据本公开的一个方面,提供了一种用于制造半导体装置的设备,所述设备包括:加热台,用于支撑并加热晶片;多个升降杆(liftpin),用于使所述晶片相对于所述加热台上下运动,所述多个升降杆中的每个升降杆都设置为穿过所述加热台并且具有加热元件;以及致动装置,设置为与所述多个升降杆耦接,以使得所述多个升降杆能够相对于所述加热台上下运动。在一个实施例中,所述设备还包括:真空腔,所述加热台和所述多个升降杆设置在所述真空腔内。在一个实施例中,所述设备还包括:第一温度控制系统,配置为 ...
【技术保护点】
一种用于制造半导体装置的设备,其特征在于,所述设备包括:加热台,用于支撑并加热晶片;多个升降杆,用于使所述晶片相对于所述加热台上下运动,所述多个升降杆中的每个升降杆都设置为穿过所述加热台并且具有加热元件;以及致动装置,设置为与所述多个升降杆耦接,以使得所述多个升降杆能够相对于所述加热台上下运动。
【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体装置的设备,其特征在于,所述设备包括:加热台,用于支撑并加热晶片;多个升降杆,用于使所述晶片相对于所述加热台上下运动,所述多个升降杆中的每个升降杆都设置为穿过所述加热台并且具有加热元件;以及致动装置,设置为与所述多个升降杆耦接,以使得所述多个升降杆能够相对于所述加热台上下运动。2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述设备还包括:真空腔,所述加热台和所述多个升降杆设置在所述真空腔内。3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述设备还包括:第一温度控制系统,配置为控制所述多个升降杆中的所述加热元件以使得所述多个升降杆保持在第一预定温度。4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,所述第一温度控制系统包括:第一温度传感器,设置在所述多个升降杆中的每个升降杆中以用于感测所述多个升降杆的温度。5.根据权利要求4所述的设备,其特征在于,所述设备还包括:第二温度控制系统,配置为使得所述加热台保持在第二预定温度。6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述第二温度控制系统包括:第二温度传感器,设置在所述加热台中以用于感测所述加热台的温度。7.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡广严,吴龙江,林宗贤,
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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