一种压块触发装置和环氧树脂真空低压封装工艺方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种压块触发装置和环氧树脂真空低压封装工艺方法，包括压块、活动销和气缸；压块上部具有一滑杆，活动销前端可嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中；活动销末端通过连杆与气缸中的活塞相连，由活塞的运动带动活动销嵌入滑杆中或从滑杆中退出。采用预先固化环氧树脂作为粘接材料，操作较传统环氧树脂更为方便，成本低于焊料焊接方式，操作温度较低对器件损伤较小。采用真空烘箱进行环氧树脂的固化，保证密封腔体内部真空/低压状态，避免在固化时因内部膨胀导致形成密封界面气孔。设计环氧树脂固化流程，在预热阶段抽真空，采用压块触发装置控制压块下落对盖板进行施压，保证腔体内部气体排除并且预先固化环氧树脂能有效粘接。

【技术实现步骤摘要】
一种压块触发装置和环氧树脂真空低压封装工艺方法
本专利技术涉及一种环氧树脂真空低压封装工艺方法，属于陶瓷外壳封装

技术介绍
传统的陶瓷外壳封装一般采用采用环氧树脂粘接或焊料焊接的方法。环氧树脂粘接是预先在粘接区域涂覆绝缘环氧树脂，将盖板放置在涂覆好的环氧树脂上并夹持固定，通过加热固化使得壳体与盖板结合在一起。焊料焊接是预先在焊接区域涂覆焊膏或放置预先裁剪好的焊片，再将盖板放置在焊膏/焊片上并固定，通过高温使焊料熔化，使得盖板与壳体结合在一起。通常使用的焊料为金锡焊料。缺点：环氧树脂粘接：环氧树脂材料流动性较大，盖板放置后会蔓延流淌，会导致腔体内部器件失效并影响产品外观，在加热固化时内部气体膨胀会在粘接界面产生气孔从而气密性失效。传统的环氧树脂粘接方法无法实现内部的真空/低压状态，某些对此方面有要求的器件无法有效工作。焊料焊接：成本较高，焊料应力较大，无法进行大尺寸外壳封装，操作温度较高，某些对温度较敏感的器件无法有效工作。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种压块触发装置和环氧树脂真空低压封装工艺方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种压块触发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压块触发装置，其特征是，包括压块、活动销和气缸；压块上部具有一滑杆，活动销前端可嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中；活动销末端通过连杆与气缸中的活塞相连，由活塞的运动带动活动销嵌入滑杆中或从滑杆中退出。

【技术特征摘要】
1.一种压块触发装置，其特征是，包括压块、活动销和气缸；压块上部具有一滑杆，活动销前端可嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中；活动销末端通过连杆与气缸中的活塞相连，由活塞的运动带动活动销嵌入滑杆中或从滑杆中退出。2.根据权利要求1所述的一种压块触发装置，其特征是，还包括一对所述滑杆的滑动进行导向的导轨。3.根据权利要求2所述的一种压块触发装置，其特征是，所述活动销前端穿过导轨嵌入至滑杆侧面的燕尾槽中。4.根据权利要求1所述的一种压块触发装置，其特征是，置于抽真空的环境中时，气缸中的气体推动活塞运动，通过连杆带动活动销从滑杆侧面的燕尾槽中退出，使压块失去阻挡在重力作用下下落。5.根据权利要求4所述的一种压块触发装置，其特征是，所述压块下方为一壳体，壳体上盖有一预先涂敷并固化环氧树脂的盖板；所述壳体和盖板置于同一抽真空的烘箱中。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，金龙，宋哲宇，
申请(专利权)人：北方电子研究院安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34