晶圆冷却装置及涂胶显影设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆冷却装置及涂胶显影设备，所述晶圆冷却装置包括：冷却盘，用于承载晶圆；均流板，设置于所述冷却盘的下方，且均流板上设置有第一路槽；工作流体，设置于所述第一路槽内。本实用新型专利技术提供的晶圆冷却装置降低了冷却管破裂的几率，减少设备能耗，节约生产成本，而且避免了在均流板升降过程中冷却管位置的偏移，减少述冷却管破损几率的同时，降低了晶圆重工的几率，提高了产品良率。

Wafer cooling device and gluing developing equipment

【技术实现步骤摘要】
晶圆冷却装置及涂胶显影设备
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆冷却装置及涂胶显影设备。
技术介绍
目前，在半导体器件的制造中，通常利用涂胶显影设备(Automaticcleantrack，ACT)进行涂覆光刻胶和显影。通常ACT设备需要具有清洗、涂胶、干燥、烘烤、曝光和显影等功能，现有的涂胶显影设备通常包括用于实现上述多个功能的多个单元，例如：预烘烤单元用于实现烘烤功能，曝光单元用于实现曝光功能。在现阶段的涂胶显影设备中，烘烤单元都是冷热板一体，晶圆在加热盘上烘烤完，冷却盘(也称为冷却臂，CoolingArm)进入加热位置并转移晶圆至冷却位置，然后在冷却位置通过冷却盘对晶圆进行冷却。图1A和图1B为一冷却盘背面的结构示意图，如图1A和图1B所示，通过在冷却盘10背面10b设置路槽11(如图1A所示)，并在路槽11中接入冷却管12，并通过辅机(循环驱动设备)14向冷却管12中通入工作流体(冷却水)对晶圆进行冷却降温(如图2所示)。其中，连接管13连接冷却管12与辅机14在冷却盘10长期转移晶圆的过程中会存在以下隐患：1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括：/n冷却盘，用于承载晶圆；/n均流板，设置于所述冷却盘的下方，且所述均流板上设置有用于承载工作流体的第一路槽；/n冷却管和循环驱动单元，其中，所述冷却管包括：设置在所述第一路槽内的第一冷却管和连接所述循环驱动设备与所述第一冷却管的第二冷却管。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括：
冷却盘，用于承载晶圆；
均流板，设置于所述冷却盘的下方，且所述均流板上设置有用于承载工作流体的第一路槽；
冷却管和循环驱动单元，其中，所述冷却管包括：设置在所述第一路槽内的第一冷却管和连接所述循环驱动设备与所述第一冷却管的第二冷却管。


2.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述工作流体设置在所述冷却管内，所述循环驱动单元用于提供所述工作流体并驱动所述工作流体在所述冷却管内循环流动。


3.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述晶圆冷却装置还包括：升降支撑单元，用于支撑所述均流板并使所述均流板靠近或远离所述冷却盘。


4.根据权利要求3所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述升降支撑单元包括：支撑杆和连接所述支撑杆的马达。


5.根据权利要求4所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述支撑杆的数量大于或等于三个。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海陆，颜廷彪，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32