一种半导体自动化封装系统技术方案

本发明专利技术涉及电子电器技术领域，且公开了一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架，垂直支架正面的右侧通过第三伺服电机支架固定连接有第三伺服电机，第三伺服电机的输出轴固定连接有第四齿轮，第四齿轮的右侧面齿轮连接有第三齿轮。该半导体自动化封装装置，通过设置旋转皮带，当第一个代加工产品加工完成时，可以直接加工第二个，从而实现不间断加工，进而提高生产效率，通过设置加热线圈，当加热线圈通电时可以产生磁力，从而可以将盖板吸起，从而防止了机械爪将盖板表面划伤的现象，通过设置加热蒸汽铜管，将代加工品和盖板进行加热，从而将代加工品和盖板之间的焊锡融化，将半导体代加工产品进行封装生产的同时也消除了静电对半导体的损害。

A semiconductor automatic packaging system

【技术实现步骤摘要】
一种半导体自动化封装系统
本专利技术涉及电子电器
，具体为一种半导体自动化封装系统。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，在半导体在生产过程中最怕静电，但是目前的半导体封装过程中没有对静电的消除装置，所以目前现有用于半导体封装的方法使用不便，不利于推广使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体自动化封装系统，解决了在半导体在生产过程中最怕静电，但是目前的半导体封装过程中没有对静电的消除装置，所以目前现有用于半导体封装的方法使用不便，不利于推广使用的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体自动化封装系统，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架（3），所述垂直支架（3）正面的右侧通过第三伺服电机支（28）架固定连接有第三伺服电机（29），所述第三伺服电机（29）的输出轴固定连接有第四齿轮（27），第四齿轮（27）的右侧面齿轮连接有第三齿轮（25），第三齿轮（25）正面的中心开设有通孔，通孔内插接有第二丝杠（19），并且第二丝杠（19）的前后两端均通过第二丝杠支架（26）与垂直支（3）架转动连接；/n所述垂直支架（3）的左侧面滑动连接有第一滑动光杆（2），并且第一滑动光杆（2）的底端固定连接有底座（1），所述第二丝杠（19）的外表面螺纹连接有第二螺母（18），第二螺母（18）的左侧面固定连接有...

【技术特征摘要】
1.一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架（3），所述垂直支架（3）正面的右侧通过第三伺服电机支（28）架固定连接有第三伺服电机（29），所述第三伺服电机（29）的输出轴固定连接有第四齿轮（27），第四齿轮（27）的右侧面齿轮连接有第三齿轮（25），第三齿轮（25）正面的中心开设有通孔，通孔内插接有第二丝杠（19），并且第二丝杠（19）的前后两端均通过第二丝杠支架（26）与垂直支（3）架转动连接；
所述垂直支架（3）的左侧面滑动连接有第一滑动光杆（2），并且第一滑动光杆（2）的底端固定连接有底座（1），所述第二丝杠（19）的外表面螺纹连接有第二螺母（18），第二螺母（18）的左侧面固定连接有第二螺母挂架（17），第二螺母挂架（17）左侧面的上侧和下侧分别转动连接有第一丝杠（11）和固定连接有第二滑动光杆（12），所述第一丝杠（11）的外表面螺纹连接有第一螺母（13），并且第一螺母（13）与第二滑动光杆（12）滑动连接，第一螺母（13）的下表面固定连接有加热线圈（14），加热线圈（14）的外表面套接有加热线圈套圈（15）；
所述第一丝杠（11）外表面的左端转动连接有齿轮支架（7），并且齿轮支架（7）右表面的下侧与第二滑动光杆（12）固定连接，第一丝杠（11）的左端面固定连接有第一齿轮（5），第一齿轮（5）的上表面齿轮连接有第二齿轮（6），齿轮支架（7）的右侧面通过第一伺服电机支架（8）和第一伺服电机支架滑杆（9）固定连接有第一伺服电机（10），并且第一伺服电机（10）的输出轴与第二齿轮（6）固定连接，所述第一伺服电机支架（8）与垂直支架（3）的上表面通过滑动支架（4）滑动连接；
所述垂直支架（3）的右侧面螺纹连接有第三丝杠（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王先勤，张雪丽，
申请(专利权)人：秦皇岛知聚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13