一种半导体自动化封装系统技术方案

本发明专利技术涉及电子电器技术领域，且公开了一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架，垂直支架正面的右侧通过第三伺服电机支架固定连接有第三伺服电机，第三伺服电机的输出轴固定连接有第四齿轮，第四齿轮的右侧面齿轮连接有第三齿轮。该半导体自动化封装装置，通过设置旋转皮带，当第一个代加工产品加工完成时，可以直接加工第二个，从而实现不间断加工，进而提高生产效率，通过设置加热线圈，当加热线圈通电时可以产生磁力，从而可以将盖板吸起，从而防止了机械爪将盖板表面划伤的现象，通过设置加热蒸汽铜管，将代加工品和盖板进行加热，从而将代加工品和盖板之间的焊锡融化，将半导体代加工产品进行封装生产的同时也消除了静电对半导体的损害。

A semiconductor automatic packaging system

【技术实现步骤摘要】
一种半导体自动化封装系统
本专利技术涉及电子电器
，具体为一种半导体自动化封装系统。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，在半导体在生产过程中最怕静电，但是目前的半导体封装过程中没有对静电的消除装置，所以目前现有用于半导体封装的方法使用不便，不利于推广使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体自动化封装系统，解决了在半导体在生产过程中最怕静电，但是目前的半导体封装过程中没有对静电的消除装置，所以目前现有用于半导体封装的方法使用不便，不利于推广使用的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架，所述垂直支架正面的右侧通过第三伺服电机支架固定连接有第三伺服电机，所述第三伺服电机的输出轴固定连接有第四齿轮，第四齿轮的右侧面齿轮连接有第三齿轮，第三齿轮正面的中心开设有通孔，通孔内插接有第二丝杠，并且第二丝杠的前后两端均通过第二丝杠支架与垂直支架转动连接。所述垂直支架的左侧面滑动连接有第一滑动光杆，并且第一滑动光杆的底端固定连接有底座，所述第二丝杠的外表面螺纹连接有第二螺母，第二螺母的左侧面固定连接有第二螺母挂架，第二螺母挂架左侧面的上侧和下侧分别转动连接有第一丝杠和固定连接有第二滑动光杆，所述第一丝杠的外表面螺纹连接有第一螺母，并且第一螺母与第二滑动光杆滑动连接，第一螺母的下表面固定连接有加热线圈，加热线圈的外表面套接有加热线圈套圈。所述第一丝杠外表面的左端转动连接有齿轮支架，并且齿轮支架右表面的下侧与第二滑动光杆固定连接，第一丝杠的左端面固定连接有第一齿轮，第一齿轮的上表面齿轮连接有第二齿轮，齿轮支架的右侧面通过第一伺服电机支架和第一伺服电机支架滑杆固定连接有第一伺服电机，并且第一伺服电机的输出轴与第二齿轮固定连接，所述第一伺服电机支架与垂直支架的上表面通过滑动支架滑动连接。所述垂直支架的右侧面螺纹连接有第三丝杠，第三丝杠的下方设置有第二伺服电机，并且第二伺服电机的输出轴与第三丝杠固定连接，第三丝杠的底座的上表面固定连接，所述底座上表面的前端通过第四伺服电机支架固定连接有第四伺服电机，第四伺服电机的输出轴固定连接有旋转摩擦桶，所述底座上表面的后端固定连接有滑动半圆块支架，滑动半圆块支架的左端通过滑动半圆块支杆固定连接有滑动半圆块，并且旋转摩擦桶与滑动半圆块通过旋转皮带固定连接，旋转皮带的内侧设置有加热蒸汽铜管，并且加热蒸汽铜管的输入端固定连接有蒸汽发生器，蒸汽发生器与底座的上表面固定连接。优选的，所述第二丝杠支架为两个，并且两个第二丝杠支架分别与垂直支架前后表面的右侧固定连接。优选的，所述第一伺服电机支架滑杆的左端固定连接有卡块，并且第一伺服电机支架滑杆和第一丝杠均与滑动支架滑动连接。优选的，所述加热线圈套圈位于旋转皮带的上方的中心。优选的，所述加热蒸汽铜管的位于旋转皮带内侧的中心，并且加热蒸汽铜管的上表面和下表面与旋转皮带内侧面之间的间隙均为十毫米。与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体自动化封装系统，具备以下有益效果：该半导体自动化封装装置，通过设置第一丝杠和第三丝杠的转动，可以使加热线圈套圈进行上下和左右的移动，从而可以封装多种尺寸的半导体封装，通过设置旋转皮带，当第一个代加工产品加工完成时，可以直接加工第二个，从而实现不间断加工，进而提高生产效率，通过设置加热线圈，当加热线圈通电时可以产生磁力，从而可以将盖板吸起，从而防止了机械爪将盖板表面划伤的现象，通过设置加热蒸汽铜管，将代加工品和盖板进行加热，从而将代加工品和盖板之间的焊锡融化，将半导体代加工产品进行封装生产的同时也消除了静电对半导体的损害。附图说明图1为本专利技术结构示意图。图2为本专利技术局部结构放大图。图3为本专利技术结构拆分图。图4为本专利技术局部结构示意图。图5为本专利技术局部结构示意图。图中：1-底座；2-第一滑动光杆；3-垂直支架；4-滑动支架；5-第一齿轮；6-第二齿轮；7-齿轮支架；8-第一伺服电机支架；9-第一伺服电机支架滑杆；10-第一伺服电机；11-第一丝杠；12-第二滑动光杆；13-第一螺母；14-加热线圈；15-加热线圈套圈；16-蒸汽发生器；17-第二螺母挂架；18-第二螺母；19-第二丝杠；20-第三丝杠；21-滑动半圆块；22-滑动半圆块支杆；23-滑动半圆块支架；24-第二伺服电机；25-第三齿轮；26-第二丝杠支架；27-第四齿轮；28-第三伺服电机支架；29-第三伺服电机；30-加热蒸汽铜管；31-第四伺服电机；32-第四伺服电机支架；33-旋转摩擦桶；34-旋转皮带；35-卡块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架3，垂直支架3正面的右侧通过第三伺服电机支架28固定连接有第三伺服电机29，第三伺服电机29的输出轴固定连接有第四齿轮27，第四齿轮27的右侧面齿轮连接有第三齿轮25，第三齿轮25正面的中心开设有通孔，通孔内插接有第二丝杠19，并且第二丝杠19的前后两端均通过第二丝杠支架26与垂直支架3转动连接，第二丝杠支架26为两个，并且两个第二丝杠支架26分别与垂直支架3前后表面的右侧固定连接。垂直支架3的左侧面滑动连接有第一滑动光杆2，并且第一滑动光杆2的底端固定连接有底座1，第二丝杠19的外表面螺纹连接有第二螺母18，第二螺母18的左侧面固定连接有第二螺母挂架17，第二螺母挂架17左侧面的上侧和下侧分别转动连接有第一丝杠11和固定连接有第二滑动光杆12，第一丝杠11的外表面螺纹连接有第一螺母13，并且第一螺母13与第二滑动光杆12滑动连接，第一螺母13的下表面固定连接有加热线圈14，加热线圈14的外表面套接有加热线圈套圈15，加热线圈套圈15位于旋转皮带34的上方的中心。第一丝杠11外表面的左端转动连接有齿轮支架7，并且齿轮支架7右表面的下侧与第二滑动光杆12固定连接，第一丝杠11的左端面固定连接有第一齿轮5，第一齿轮5的上表面齿轮连接有第二齿轮6，齿轮支架7的右侧面通过第一伺服电机支架8和第一伺服电机支架滑杆9固定连接有第一伺服电机10，第一伺服电机支架滑杆9的左端固定连接有卡块35，并且第一伺服电机支架滑杆9和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架（3），所述垂直支架（3）正面的右侧通过第三伺服电机支（28）架固定连接有第三伺服电机（29），所述第三伺服电机（29）的输出轴固定连接有第四齿轮（27），第四齿轮（27）的右侧面齿轮连接有第三齿轮（25），第三齿轮（25）正面的中心开设有通孔，通孔内插接有第二丝杠（19），并且第二丝杠（19）的前后两端均通过第二丝杠支架（26）与垂直支（3）架转动连接；/n所述垂直支架（3）的左侧面滑动连接有第一滑动光杆（2），并且第一滑动光杆（2）的底端固定连接有底座（1），所述第二丝杠（19）的外表面螺纹连接有第二螺母（18），第二螺母（18）的左侧面固定连接有第二螺母挂架（17），第二螺母挂架（17）左侧面的上侧和下侧分别转动连接有第一丝杠（11）和固定连接有第二滑动光杆（12），所述第一丝杠（11）的外表面螺纹连接有第一螺母（13），并且第一螺母（13）与第二滑动光杆（12）滑动连接，第一螺母（13）的下表面固定连接有加热线圈（14），加热线圈（14）的外表面套接有加热线圈套圈（15）；/n所述第一丝杠（11）外表面的左端转动连接有齿轮支架（7），并且齿轮支架（7）右表面的下侧与第二滑动光杆（12）固定连接，第一丝杠（11）的左端面固定连接有第一齿轮（5），第一齿轮（5）的上表面齿轮连接有第二齿轮（6），齿轮支架（7）的右侧面通过第一伺服电机支架（8）和第一伺服电机支架滑杆（9）固定连接有第一伺服电机（10），并且第一伺服电机（10）的输出轴与第二齿轮（6）固定连接，所述第一伺服电机支架（8）与垂直支架（3）的上表面通过滑动支架（4）滑动连接；/n所述垂直支架（3）的右侧面螺纹连接有第三丝杠（20），第三丝杠（20）的下方设置有第二伺服电机（24），并且第二伺服电机（24）的输出轴与第三丝杠（20）固定连接，第三丝杠（20）的底座（1）的上表面固定连接，所述底座（1）上表面的前端通过第四伺服电机支架（32）固定连接有第四伺服电机（31），第四伺服电机（31）的输出轴固定连接有旋转摩擦桶（33），所述底座（1）上表面的后端固定连接有滑动半圆块支架（23），滑动半圆块支架（23）的左端通过滑动半圆块支杆（22）固定连接有滑动半圆块（21），并且旋转摩擦桶（33）与滑动半圆块（21）通过旋转皮带（34）固定连接，旋转皮带（34）的内侧设置有加热蒸汽铜管（30），并且加热蒸汽铜管（30）的输入端固定连接有蒸汽发生器（16），蒸汽发生器（16）与底座（1）的上表面固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架（3），所述垂直支架（3）正面的右侧通过第三伺服电机支（28）架固定连接有第三伺服电机（29），所述第三伺服电机（29）的输出轴固定连接有第四齿轮（27），第四齿轮（27）的右侧面齿轮连接有第三齿轮（25），第三齿轮（25）正面的中心开设有通孔，通孔内插接有第二丝杠（19），并且第二丝杠（19）的前后两端均通过第二丝杠支架（26）与垂直支（3）架转动连接；
所述垂直支架（3）的左侧面滑动连接有第一滑动光杆（2），并且第一滑动光杆（2）的底端固定连接有底座（1），所述第二丝杠（19）的外表面螺纹连接有第二螺母（18），第二螺母（18）的左侧面固定连接有第二螺母挂架（17），第二螺母挂架（17）左侧面的上侧和下侧分别转动连接有第一丝杠（11）和固定连接有第二滑动光杆（12），所述第一丝杠（11）的外表面螺纹连接有第一螺母（13），并且第一螺母（13）与第二滑动光杆（12）滑动连接，第一螺母（13）的下表面固定连接有加热线圈（14），加热线圈（14）的外表面套接有加热线圈套圈（15）；
所述第一丝杠（11）外表面的左端转动连接有齿轮支架（7），并且齿轮支架（7）右表面的下侧与第二滑动光杆（12）固定连接，第一丝杠（11）的左端面固定连接有第一齿轮（5），第一齿轮（5）的上表面齿轮连接有第二齿轮（6），齿轮支架（7）的右侧面通过第一伺服电机支架（8）和第一伺服电机支架滑杆（9）固定连接有第一伺服电机（10），并且第一伺服电机（10）的输出轴与第二齿轮（6）固定连接，所述第一伺服电机支架（8）与垂直支架（3）的上表面通过滑动支架（4）滑动连接；
所述垂直支架（3）的右侧面螺纹连接有第三丝杠（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王先勤，张雪丽，
申请(专利权)人：秦皇岛知聚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13