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本发明涉及电子电器技术领域，且公开了一种半导体自动化封装系统，包括垂直支架，垂直支架正面的右侧通过第三伺服电机支架固定连接有第三伺服电机，第三伺服电机的输出轴固定连接有第四齿轮，第四齿轮的右侧面齿轮连接有第三齿轮。该半导体自动化封装装置，通...
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