化学液体供应装置和具有其的半导体处理装置制造方法及图纸

提供了一种化学液体供应装置和半导体处理装置。在半导体制造工艺期间向处理室供应化学液体的化学液体供应装置可以包括：化学液体供应管，化学液体在其中流动，并且化学液体供应管的通过其喷射化学液体的喷射端延伸到处理室中；设置在化学液体供应管外部的外部电极；以及配置为向外部电极施加电力的供电模块。

Chemical liquid supply device and semiconductor processing device thereof

【技术实现步骤摘要】
化学液体供应装置和具有其的半导体处理装置
与示例实施方式一致的装置涉及化学液体供应装置和具有其的半导体处理装置。
技术介绍
化学液体供应装置是将半导体制造工艺中所需的各种化学液体供应到半导体处理装置的处理室中的装置。例如，在清洁工艺中，化学液体供应装置将化学液体供应到基板的表面上以去除吸附到基板表面的各种污染物或者不是污染物但是在进行清洁时可能会有相当大的影响其它材料，诸如沉积层材料。清洁工艺是制造半导体的必要工艺。在半导体制造工艺中残留在基板表面上的污染物，诸如颗粒、有机污染物和金属性污染物，会影响半导体器件的特性和产量。可以在半导体制造工艺的处理的每个单元之前或之后执行清洁工艺。常规地，化学液体供应装置通过连接到储存容器的供应管将储存在储存容器中的化学液体供应到处理室中。经过管的化学液体可能由于与设置在供应管的内周表面或化学液体的流动路径上的各种部分的摩擦而引起静电现象。由化学液体引起的静电现象可能由于静电引力而将颗粒吸附到基板的表面上，从而降低半导体工艺的产量。另外，带电化学液体的喷射可以对基板施加直接电冲击。另一方面，当在管内采取直接措施以控制化学液体的静电水平时，可能存在诸如与化学液体反应的问题。
技术实现思路
本专利技术构思的示例实施方式涉及提供化学液体供应装置和具有其的半导体处理装置，在化学液体供应装置中，在化学液体供应管中流动的化学液体的静电水平可在外部控制。根据示例实施方式，本公开涉及一种化学液体供应装置，向其中进行半导体制造工艺的处理室供应化学液体，该化学液体供应装置包括：化学液体供应管，化学液体在其中流动，化学液体供应管包括化学液体通过其喷射的喷射端，喷射端被配置为延伸到处理室中；外部电极，邻近化学液体供应管的外周表面设置；以及供电模块，配置为向外部电极施加电力。根据示例实施方式，本公开涉及一种化学液体供应装置，包括：化学液体供应管，由电绝缘材料构成并且配置为允许化学液体流动；以及外部电极，配置为在化学液体供应管外部产生电场，其中由外部电极产生的电场被施加到化学液体，以减少由所述化学液体与化学液体供应管的内周表面之间的摩擦引起的静电。根据示例实施方式，本公开涉及一种半导体处理装置，包括：处理室，包括腔室壳和旋转卡盘，该腔室壳具有拥有开口上部和内部空间的盒形状，该旋转卡盘具有从腔室壳的底表面突出的旋转轴以及连接到旋转轴并拥有其上安装半导体基板的上表面的旋转板；配置为储存化学液体的化学液体储存罐；连接到化学液体储存罐的化学液体供应泵；连接到化学液体供应泵的化学液体供应管，化学液体在化学液体供应管中流动，化学液体供应管包括化学液体通过其喷射的喷射端，该喷射端被配置为延伸以设置在处理室的旋转板上方；外部电极，邻近化学液体供应管的外周表面设置从而邻近喷射端；以及供电模块，配置为向外部电极施加电力。附图说明图1是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应装置和包括其的半导体处理装置的示意性构造图。图2A是示出图1的化学液体供应管和外部电极的局部垂直截面图。图2B是沿图2A的线A-A截取的水平截面图。图3是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应管和外部电极的局部水平截面图。图4A是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应管和外部电极的局部垂直截面图。图4B是沿图4A的线B-B截取的水平截面图。图5A是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应管和外部电极的局部垂直截面图。图5B是沿图5A的线C-C截取的水平截面图。图6A是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应管和外部电极的侧视图。图6B是沿图6A的线D-D截取的水平截面图。图7是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应管和外部电极的侧视图。图8A是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应管、外部电极和保护层的垂直截面图。图8B是沿图8A的线E-E截取的水平截面图。图9是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应管、外部电极和供电模块的示意性构造图。图10是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应装置和包括其的半导体处理装置的示意性构造图。图11是示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法的流程图。具体实施方式在下文中，将描述根据示例性实施方式的化学液体供应装置和包括其的半导体处理装置。首先，将描述根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应装置和半导体处理装置。图1是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的化学液体供应装置和包括其的半导体处理装置的示意性构造图。图2A是示出图1的化学液体供应管和外部电极的局部垂直截面图。图2B是沿图2A的线A-A截取的水平截面图。参照图1、图2A和图2B，根据本专利技术构思的示例性实施方式的化学液体供应装置100包括化学液体供应管110、外部电极120和供电模块130。化学液体供应装置100还可以包括化学液体储存罐140和化学液体供应泵150。化学液体供应装置100可以与其中执行半导体制造工艺的处理室11一起构成半导体处理装置10。例如，半导体处理装置10可以包括处理室11和化学液体供应装置100。参照图1，在化学液体供应装置100中，化学液体供应管110延伸以设置在半导体基板W上方，半导体基板W安装在处理室11的旋转卡盘上。在半导体制造工艺期间，化学液体供应装置100将化学液体供应到半导体基板W的表面。例如，化学液体供应装置100将化学液体供应到半导体基板W的上表面。半导体制造工艺可以包括各种工艺，诸如清洁工艺和蚀刻工艺，并且化学液体供应装置100可以用在清洁工艺和蚀刻工艺中。例如，清洁工艺是使用诸如去离子水或有机溶剂的清洁液体去除残留在半导体基板表面上的杂质的工艺。另外，蚀刻工艺是通过使用蚀刻剂去除形成在半导体基板上的薄膜的不必要区域的工艺。在蚀刻工艺中去除薄膜之后，可以另外执行使用清洁液体清洁蚀刻剂的清洁工艺。处理室可以包括各种腔室，诸如蚀刻室和清洁室。化学液体可以是用于半导体基板的湿法工艺的化学液体，诸如蚀刻剂、清洁液体或清洁溶液。例如，化学液体可以是包括HF或SF6的标准清洗液-1(SC-1)或者其中氢氧化铵(NH4OH)溶解在纯水中的氢氧化铵水溶液。化学液体可以是有机溶剂，诸如甲醇、乙醇、2-丙醇、正丁醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、丁基乙二醇、乙基二甘醇、丁基二甘醇、正戊烷、丙酮、乙酸乙酯、甲基乙基酮、正庚烷、甲苯、甲基异丁基酮、乙酸异丁酯、乙酸正丁酯、仲丁醇、2-乙氧基乙醇、甲基正戊基酮、2-乙氧基乙酸乙酯、正癸烷、2-丁氧基乙醇或异戊二烯。在半导体制造工艺中，重要的是去除可能极大地影响半导体器件的质量和产量的颗粒。另外，颗粒可以吸附到半导体基板上，并且吸附程度可以根据在化学液体中充入的静电的水平而增加。在这种情况下，当颗粒的尺寸小时，难以使用化学过滤器去除颗粒。因此，为了降低吸附到半导体基板上的程度，需要减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学液体供应装置，向其中进行半导体制造工艺的处理室供应化学液体，所述化学液体供应装置包括：/n化学液体供应管，所述化学液体在其中流动，所述化学液体供应管包括所述化学液体通过其喷射的喷射端，所述喷射端被配置为延伸到所述处理室中；/n外部电极，邻近所述化学液体供应管的外周表面设置；以及/n供电模块，配置为向所述外部电极施加电力。/n

【技术特征摘要】
20181127 KR 10-2018-01487131.一种化学液体供应装置，向其中进行半导体制造工艺的处理室供应化学液体，所述化学液体供应装置包括：
化学液体供应管，所述化学液体在其中流动，所述化学液体供应管包括所述化学液体通过其喷射的喷射端，所述喷射端被配置为延伸到所述处理室中；
外部电极，邻近所述化学液体供应管的外周表面设置；以及
供电模块，配置为向所述外部电极施加电力。


2.如权利要求1所述的化学液体供应装置，还包括：
化学液体储存罐，配置为储存所述化学液体；以及
化学液体供应泵，设置在所述化学液体储存罐与所述化学液体供应管之间。


3.如权利要求1所述的化学液体供应装置，其中所述化学液体供应管由电绝缘材料制成。


4.如权利要求1所述的化学液体供应装置，其中所述外部电极与所述化学液体供应管的所述外周表面接触或间隔开。


5.如权利要求1所述的化学液体供应装置，其中所述外部电极包括至少两个外部电极，所述至少两个外部电极中的每个具有比所述化学液体供应管的周界长度的一半小的宽度并且在所述化学液体供应管的所述外周表面上沿圆周方向彼此间隔开。


6.如权利要求5所述的化学液体供应装置，其中所述至少两个外部电极中的每个形成为使得其长度小于或等于其宽度。


7.如权利要求5所述的化学液体供应装置，其中所述至少两个外部电极中的每个形成为使得其长度大于其宽度，并且所述至少两个外部电极在所述化学液体供应管的轴向方向上彼此间隔开。


8.如权利要求5所述的化学液体供应装置，其中所述至少两个外部电极中的每个形成为使得其长度大于其宽度。


9.如权利要求5所述的化学液体供应装置，其中所述至少两个外部电极相对于所述化学液体供应管的中心轴线对称地设置。


10.如权利要求1所述的化学液体供应装置，其中所述外部电极形成为环形，该环形具有大于或等于所述化学液体供应管的外径的内径。


11.如权利要求1所述的化学液体供应装置，其中所述外部电极形成为带形或条形，并且沿所述化学液体供应管的所述外周表面螺旋地设置。


12.如权利要求1所述的化学液体供应装置，其中所述外部电极设置为使得其下端与所述化学液体供应管的所述喷射端对齐。


13.如权利要求1所述的化学液体供应装置，还包括由电绝缘树脂材料制成的保...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁大声，苏相允，宋钟民，姜泯浩，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR