一种晶圆湿处理设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构、控制主机、底脚、控制面板、固定结构、电机，本发明专利技术通过设置夹紧爪结构，将晶圆放置到放置板架上方，在将防护板往内推动，使得嵌入支板嵌入到连接孔内，同时，拉动上拉板往上移动，使得缓冲弹簧被压缩，使得压板上移，将其调适到合适的位置，将外侧的嵌入杆在旋紧嵌入孔上，对嵌入支板进行限制，且松开上拉板，使得压板在缓冲弹簧带动下对晶圆进行固定，且在缓冲球与压板的作用下，能够有效的避免晶圆完全的贴合于固定支板上，从而能够有效的避免晶圆需要经过两次的对其进行甩干，效率较低，通过设置防护罩结构，从而能够有效的避免晶圆在甩干时，溶液溅到附近工作人员的身上。

A kind of wafer wet treatment equipment

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆湿处理设备
本专利技术涉及晶圆处理
，具体为一种晶圆湿处理设备。
技术介绍
在半导体晶圆的工艺中，需要对半导体晶圆的元件设置面进行多道处理步骤，包含蚀刻、清洗等湿式处理程序，以此来保证晶圆表面的洁净度，避免晶圆在进行下一步骤时，表面的污物影响到其加工的进程，但是现有技术具有以下缺陷：在对晶圆进行固定时，以往都是采用底面完全贴合在固定支架上对晶圆进行甩干，致使在对晶圆进行甩干时，底面的晶圆上的溶液无法被甩干，从而需要将其反向过来再次的进行甩干，同时由于溶液是化学物质，由于在对晶圆进行甩干时，没有对其很好的进行密封，溶液使甩出的溶液溅到附近的工作人员的身上。本
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆湿处理设备，解决了在对晶圆进行固定时，以往都是采用底面完全贴合在固定支架上对晶圆进行甩干，致使在对晶圆进行甩干时，底面的晶圆上的溶液无法被甩干，从而需要将其反向过来再次的进行甩干，同时由于溶液是化学物质，由于在对晶圆进行甩干时，没有对其很好的进行密封，溶液使甩出的溶液溅到附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构(1)、控制主机(2)、底脚(3)、控制面板(4)、固定结构(5)、电机(6)，所述防护罩结构(1)固定于控制主机(2)上方，所述控制主机(2)上设有控制面板(4)，所述控制主机(2)下方设有底脚(3)，所述控制主机(2)内部设有电机(6)，所述固定结构(5)与电机(6)机械连接，其特征在于：/n所述固定结构(5)包括夹紧爪结构(51)、放置基座结构(52)、旋转轴杆(53)，所述夹紧爪结构(51)安装于放置基座结构(52)上且机械连接，所述放置基座结构(52)下方固定设有旋转轴杆(53)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构(1)、控制主机(2)、底脚(3)、控制面板(4)、固定结构(5)、电机(6)，所述防护罩结构(1)固定于控制主机(2)上方，所述控制主机(2)上设有控制面板(4)，所述控制主机(2)下方设有底脚(3)，所述控制主机(2)内部设有电机(6)，所述固定结构(5)与电机(6)机械连接，其特征在于：
所述固定结构(5)包括夹紧爪结构(51)、放置基座结构(52)、旋转轴杆(53)，所述夹紧爪结构(51)安装于放置基座结构(52)上且机械连接，所述放置基座结构(52)下方固定设有旋转轴杆(53)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆湿处理设备，其特征在于：所述夹紧爪结构(51)包括夹紧器(C1)、上顶板(C2)、防护板(C3)、嵌入支板(C4)，所述夹紧器(C1)贯穿安装于上顶板(C2)上，所述上顶板(C2)与防护板(C3)为一体化结构。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆湿处理设备，其特征在于：所述嵌入支板(C4)前后两侧设有摩擦板。


4.根据权利要求2所述的一种晶圆湿处理设备，其特征在于：所述夹紧器(C1)包括上拉板(C11)、拉杆(C12)、缓冲弹簧(C13)、压板(C14)，所述上拉板(C11)与拉杆(C12)为一体浇筑成型，所述拉杆(C12)贯穿于缓冲弹簧(C13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：商帅，
申请(专利权)人：商帅，
类型：发明
国别省市：山东;37