使基板保持器保持基板的方法技术

本发明专利技术提供一种以相对小的力锁定基板保持器的方法。根据一个实施方式，提供一种使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架；后框架；夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。

How to keep the substrate holder

【技术实现步骤摘要】
使基板保持器保持基板的方法
本专利技术涉及一种使基板保持器保持基板的方法。
技术介绍
在半导体晶片或印刷基板等基板的表面形成配线或凸块(突起状电极)等。作为形成所述配线及凸块等的方法已知有电解电镀法。在使用电解电镀法的镀覆装置中，使用如下基板保持器，即对圆形或多边形基板的端部附近进行密封，使基板的表面(被镀覆面)露出并保持。当在基板的表面进行镀覆处理时，使保持基板的基板保持器浸渍于镀覆液中。由于基板的端面由基板保持器密封，因此基板的表面露出于镀覆液，但位于比密封件更靠外侧的基板的供电部分不会接触镀覆液。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-43936号公报[专利文献2]日本专利特开2015-187306号公报[专利文献3]日本专利特开2018-40045号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在基板由基板保持器保持的状态下，将基板的端部附近密封。因此，在基板由基板保持器保持的状态下，密封构件以经压缩的状态配置于基板的端部附近。当使基板保持于基板保持器时，需要对基板保持器施加力以压缩密封构件。当使基板保持于基板保持器时，需要对基板保持器施加力，但从向基板保持器设置基板的容易性的方面来看，理想的是所述力小。本公开提供一种以相对小的力锁定基板保持器的方法。[解决问题的技术手段]根据一个实施方式，提供一种使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架(frontframe)；后框架(rearframe)；夹持器(clamper)，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。附图说明图1是一个实施方式的镀覆装置的整体配置图。图2A是示意性表示一个实施方式的基板保持器的正视图。图2B是示意性表示一个实施方式的基板保持器的侧视剖面图。图2C是图2B中标记为“A”的部分的放大图。图3是基板保持器中保持基板的部分的侧视剖面图。图4是表示根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的流程图。图5是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。图6是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。[符号的说明]1：基板保持器25：盒工作台(单元)25a：盒27：基板搬送装置28：行驶机构29：基板装卸机构(单元)30：储料器32：预湿槽33：预浸槽34：预淋洗槽35：吹气槽36：淋洗槽37：基板保持器搬送装置38：溢流槽39：镀覆槽50：清洗装置50a：清洗部100：镀覆装置110：装载/卸载部120：处理部120A：前处理·后处理部120B：镀覆处理部175：控制器175A：中央处理器175B：存储器175C：控制部200a：前框架200b：后框架210a、210b：臂部220：肩部电极230a、230b：配线保存部240a、240b：框架主体241a、241b：端口250：挂钩部251：挂钩基座252：挂钩本体253：轴254：杆255：按压构件260a、260b：开口270：板271：卡爪280：弹性支撑构件290：夹持器300：外密封件(第二密封构件)310：内密封件(第一密封构件)320：基板用电极W：基板具体实施方式以下，结合随附附图对本专利技术的基板搬送装置以及包括基板搬送装置的基板处理装置的实施方式进行说明。随附附图中，对相同或相似的元件标记相同或相似的参照符号，有时省略各实施方式的说明中与相同或相似的元件有关的重复说明。另外，只要各实施方式所示的特征不相互矛盾，就能够适用于其他实施方式。＜关于镀覆装置的概要＞图1是实施方式的使用基板保持器的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，所述镀覆装置100大致分为：装载/卸载部110，将基板装载至基板保持器1(关于符号“1”参照图2A～图2C以后)，或者从基板保持器1卸载基板；处理部120，对基板进行处理；以及清洗部50a。处理部120还包括：进行基板的前处理及后处理的前处理·后处理部120A；以及对基板进行镀覆处理的镀覆处理部120B。此外，由所述镀覆装置100进行处理的基板包括方形基板、圆形基板。另外，方形基板包括矩形等多边形玻璃基板、液晶基板、印刷基板、其他多边形的镀覆对象物。圆形基板包括半导体晶片、玻璃基板、其他圆形的镀覆对象物。装载/卸载部110具有两台盒工作台(cassettetable)25及基板装卸机构29。盒工作台25搭载收纳有半导体晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷基板等基板的盒25a。基板装卸机构29构成为将基板装卸于基板保持器1。另外，在基板装卸机构29附近(例如，下方)设置用于容纳基板保持器1的储料器(stocker)30。在所述单元25、单元29、单元30的中央配置有基板搬送装置27，所述基板搬送装置27包含在这些单元之间搬送基板的搬送用机器人。基板搬送装置27构成为能够利用行驶机构28行驶。清洗部50a具有清洗装置50，所述清洗装置50对镀覆处理后的基板进行清洗并使其干燥。基板搬送装置27构成为将镀覆处理后的基板搬送至清洗装置50，并从清洗装置50取出经清洗的基板。前处理·后处理部120A包括：预湿槽32、预浸槽33、预淋洗槽34、吹气槽35、及淋洗槽36。在预湿槽32中，基板浸渍于纯水。在预浸槽33中，蚀刻去除形成于基板表面的籽晶层等导电层的表面的氧化膜。在预淋洗槽34中，预浸后的基板与基板保持器一起利用清洗液(纯水等)清洗。在吹气槽35中，进行清洗后的基板的排液。在淋洗槽36中，镀覆后的基板与基板保持器一起利用清洗液清洗。预湿槽32、预浸槽33、预淋洗槽34、吹气槽35、及淋洗槽36按此顺序配置。另外，所述镀覆装置100的前处理·后处理部120A的构成为一例，镀覆装置100的前处理·后处理部120A的构成不受限定，能够采用其他构成。镀覆处理部120B具有包括溢流槽38的多个镀覆槽39。各镀覆槽39在内部收纳一个基板，并将基板浸渍于内部所保持的镀覆液中，以对基板表面进行镀铜等镀覆。在这里，镀覆液的种类并无特别限定，根据用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使基板保持器保持基板的方法，其中，/n所述基板保持器包括：/n前框架；/n后框架；/n夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及/n密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，/n所述方法包括：/n将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及/n在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，/n在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。/n

【技术特征摘要】
20181121 JP 2018-2182461.一种使基板保持器保持基板的方法，其中，
所述基板保持器包括：
前框架；
后框架；
夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及
密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，
所述方法包括：
将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及
在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本松太郎，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP