使基板保持器保持基板的方法技术

本发明专利技术提供一种以相对小的力锁定基板保持器的方法。根据一个实施方式，提供一种使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架；后框架；夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。

How to keep the substrate holder

【技术实现步骤摘要】
使基板保持器保持基板的方法
本专利技术涉及一种使基板保持器保持基板的方法。
技术介绍
在半导体晶片或印刷基板等基板的表面形成配线或凸块(突起状电极)等。作为形成所述配线及凸块等的方法已知有电解电镀法。在使用电解电镀法的镀覆装置中，使用如下基板保持器，即对圆形或多边形基板的端部附近进行密封，使基板的表面(被镀覆面)露出并保持。当在基板的表面进行镀覆处理时，使保持基板的基板保持器浸渍于镀覆液中。由于基板的端面由基板保持器密封，因此基板的表面露出于镀覆液，但位于比密封件更靠外侧的基板的供电部分不会接触镀覆液。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-43936号公报[专利文献2]日本专利特开2015-187306号公报[专利文献3]日本专利特开2018-40045号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在基板由基板保持器保持的状态下，将基板的端部附近密封。因此，在基板由基板保持器保持的状态下，密封构件以经压缩的状态配置于基板的端部附近。当使基板保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使基板保持器保持基板的方法，其中，/n所述基板保持器包括：/n前框架；/n后框架；/n夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及/n密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，/n所述方法包括：/n将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及/n在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，/n在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。/n

【技术特征摘要】
20181121 JP 2018-2182461.一种使基板保持器保持基板的方法，其中，
所述基板保持器包括：
前框架；
后框架；
夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及
密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，
所述方法包括：
将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及
在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本松太郎，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP