【技术实现步骤摘要】
一种低接触晶圆对中、翻转系统
本专利技术属于半导体行业晶圆清洗领域，具体地说是一种低接触晶圆对中、翻转系统。
技术介绍
随着国内市场对中高端芯片产品需求的增长，国内对高端芯片的制成投产也发展到了一个全新高度。因此，行业内对晶圆的清洗、晶圆的清洁度也有了更高的要求，也成为了半导体设备厂商研究的新课题。在研究过程发现，晶圆背面的污染对表面的清洁度有重要的影响，此行业内开始对晶圆背面的污染也引起了更广泛的关注，晶圆背面清洗的需求也日益增加。基本上，晶圆处理的整个工艺中，每两步就要做一次背面清洗，如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。所以低接触半导体晶圆翻转系统顺应时代发展而生。
技术实现思路
为了满足现有清洗晶圆背面工艺需求和快速调整翻转系统保证晶圆翻转过程稳定顺利，本专利技术的目的在于提供一种低接触晶圆对中、翻转系统。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本专利技术包括低接触对中机构、活动夹持装置、固定夹持装置、晶圆翻转机构及支撑架，其中晶圆翻转机构包括翻转执行机构及夹持执行机构，...
【技术保护点】
1.一种低接触晶圆对中、翻转系统，其特征在于：包括低接触对中机构(1)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)、晶圆翻转机构(7)及支撑架(9)，其中晶圆翻转机构(7)包括翻转执行机构(701)及夹持执行机构(702)，该翻转执行机构(701)安装在支撑架(9)上、输出端连接有转盘(901)，所述夹持执行机构(702)设置在转盘(901)上，所述活动夹持装置(2)的一端与夹持执行机构(702)的输出端连接，所述固定夹持装置(3)的一端安装在转盘(901)上，该活动夹持装置(2)及固定夹持装置(3)的另一端均为夹持端，晶圆(6)的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构(1)；所...
【技术特征摘要】
1.一种低接触晶圆对中、翻转系统，其特征在于：包括低接触对中机构(1)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)、晶圆翻转机构(7)及支撑架(9)，其中晶圆翻转机构(7)包括翻转执行机构(701)及夹持执行机构(702)，该翻转执行机构(701)安装在支撑架(9)上、输出端连接有转盘(901)，所述夹持执行机构(702)设置在转盘(901)上，所述活动夹持装置(2)的一端与夹持执行机构(702)的输出端连接，所述固定夹持装置(3)的一端安装在转盘(901)上，该活动夹持装置(2)及固定夹持装置(3)的另一端均为夹持端，晶圆(6)的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构(1)；所述活动夹持装置(2)通过夹持执行机构(702)的驱动相对于转盘(901)移动，与固定夹持装置(3)夹持晶圆(6)，所述夹持执行机构(702)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)及被夹持的晶圆(6)随转盘(901)由翻转执行机构(701)驱动旋转。
2.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统，其特征在于：所述低接触对中机构(1)包括对中升降结构(101)、对中运动执行机构(102)、对中支撑PIN(103)、对中终端接触器(104)、承载台(105)及夹臂(106)，该承载台(105)安装在对中升降结构(101)上，所述承载台(105)上设有对中运动执行机构(102)，该对中运动执行机构(102)的两个输出端分别连接有夹臂(106)，每端夹臂(106)的夹持端均安装有与晶圆(6)接触的对中终端接触器(104)；所述承载台(105)上设有支撑晶圆(6)的对中支撑PIN(103)。
3.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统，其特征在于：所述活动夹持装置(2)包括上低接触支撑柱(201)、上托盘连接件(203)、上手臂(204)及上托盘(205)，该上手臂(204)的一端与所述夹持执行机构(702)输出端相连，另一端设有上托盘连接件(203)，所述上托盘连接件(203)上安装有上托盘(205)，所述上托盘(205)上设置有用于夹持晶圆(6)的上低接触支撑柱(201)。
4.根据权利要求3所述的低接触晶圆对中、翻转系统，其特征在于：所述上托盘连接件(203)的一侧与上手臂(204)的另一端相连，且上托盘连接件(203)的一侧与上手臂(204)的另一端之间留有高度调整间隙(206)；所述上托盘(205)的前后两端与上托盘连接件(203)之间设有侧调整间隙。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩禹，徐春旭，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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